[发明专利]用于损坏具有缺陷电耦接的部件的设备

说明书

技术领域

本公开涉及用于损坏具有缺陷电耦接的部件的设备。

背景技术

半导体部件，诸如包含集成电路或分立器件的封装在其部署的较大电子系统的上下文中执行一个或多个功能。通常，此类部件将在一对节点之间包含多个电耦接。例如，封装可包含将引脚(例如，引线框架上的端子或引线)耦接到管芯上的公共点(例如，接合焊盘)的多个引线接合。如果这些电耦接中的一个或多个电耦接的功能完整性受损，则封装可能无法正确地执行。然而，从装配线识别和移除受损的封装和其他部件仍然是个挑战。

发明内容

本发明要解决的技术问题之一是使用设备损坏具有缺陷电耦接的部件。

本文所公开的实施方案中的至少一些实施方案涉及包括处理逻辑的设备，该处理逻辑被配置为确定具有第一电节点和第二电节点的部件在所述第一节点和所述第二节点之间缺少多个功能电耦接；作为所述确定的结果，损坏部件的至少一部分；并且作为所述损坏的结果，确定该部件是有缺陷的。

在一个实施方案中，所述损坏包括控制激光器以使部件中的一个或多个电连接短路。

在一个实施方案中，所述损坏包括控制激光器以使部件中的一个或多个电连接开路。

在一个实施方案中，控制激光器以使一个或多个电连接开路包括控制激光器以使第一节点和第二节点之间的电耦接开路。

在一个实施方案中，第一节点和第二节点之间的所述电耦接选自：引线接合、夹子接合和带式接合。

在一个实施方案中，所述损坏包括执行处理逻辑以分配导电材料以使部件中的一个或多个电连接短路。

在一个实施方案中，所述损坏包括将管芯的顶部表面电耦接到管芯的底部表面。

其中所述损坏包括将管芯的顶部表面或底部表面电耦接到管芯的侧表面。

其中所述损坏包括使用静电放电；还包括使用引线接合机执行所述损坏。

本发明的有益效果之一是提供用于损坏具有缺陷电耦接的部件的设备。

附图说明

在附图中：

图1是分立器件封装的侧视图。

图2是分立器件封装的自顶向下视图。

图3A-图5是使用激光器损坏的分立器件封装的自顶向下视图和/或侧视图。

图6-图8是通过分配导电材料而损坏的分立器件封装的自顶向下视图。

图9是集成电路封装的侧视图。

图10是使用激光器损坏的集成电路封装的自顶向下视图。

图11是通过分配导电材料而损坏的集成电路封装的自顶向下视图。

图12是用于损坏具有缺陷和缺失电耦接的部件的方法的流程图。

应当理解，附图中给定的具体实施方案以及对它们的详细描述并不限制本公开。相反，这些实施方案和详细描述为普通技术人员提供了分辨替代形式、等价形式和修改形式的基础，这些替代形式、等价形式和修改形式与给定实施方案中的一个或多个给定实施方案一起被包含在所附权利要求书的范围内。

具体实施方式

本文所公开的是用于识别和有意损坏半导体部件的技术，该半导体部件由于缺陷(诸如部件内的公共节点之间的缺陷或缺失电耦接)而带来故障或不正确操作的风险。(如本文所用，术语“部件”包括但不限于完成的半导体封装、多管芯器件、多芯片模块、封装中的系统、无源器件，以及装配过程中的任何此类封装、器件和/或模块。)本文所述的技术可更广泛地应用于以任何方式都有缺陷的任何部件。使用合适的检测系统，诸如引线接合检测系统或视觉系统来识别缺陷部件(诸如在部件内的一对节点之间具有缺失或缺陷电耦接的那些部件)。随后使用任何合适的技术对缺陷部件造成损坏，例如通过使用例如激光器、导电材料、静电放电或氢火焰产生电短路或开路。这种损坏在制造过程结束时的电测试期间导致缺陷部件发生故障，并且因此，损坏的部件从装配线被移除。以下附图和描述经常涉及封装，并且更具体地，涉及分立器件封装，但是本文所述的各种技术可被应用于任何和所有类型的部件，并且以下附图和描述不应被解释为对本公开的范围的限制。