[发明专利]用于损坏具有缺陷电耦接的部件的设备在审
申请号: | 201710704125.6 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN107768276A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | D·D·祖希特;J·P·小莱特曼 | 申请(专利权)人: | 半导体元件工业有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 秦晨 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 损坏 具有 缺陷 电耦接 部件 设备 | ||
1.一种包括处理逻辑的设备,所述处理逻辑被配置为:
确定具有第一电节点和第二电节点的部件在所述第一节点和所述第二节点之间缺少多个功能电耦接;
作为所述确定的结果,损坏所述部件的至少一部分;以及
作为所述损坏的结果,确定所述部件是有缺陷的。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述损坏包括控制激光器以使所述部件中的一个或多个电连接短路。
3.根据权利要求1所述的设备,其中所述损坏包括控制激光器以使所述部件中的一个或多个电连接开路。
4.根据权利要求3所述的设备,其中控制所述激光器以使所述一个或多个电连接开路包括:控制所述激光器以使所述第一节点和所述第二节点之间的电耦接开路。
5.根据权利要求4所述的设备,其中所述第一节点和所述第二节点之间的所述电耦接选自:引线接合、夹子接合和带式接合。
6.根据权利要求1所述的设备,其中所述损坏包括:执行处理逻辑以分配导电材料以使所述部件中的一个或多个电连接短路。
7.根据权利要求1所述的设备,其中所述损坏包括:将管芯的顶部表面电耦接到所述管芯的底部表面。
8.根据权利要求1所述的设备,其中所述损坏包括:将管芯的顶部表面或底部表面电耦接到所述管芯的侧表面。
9.根据权利要求1所述的设备,其中所述损坏包括:使用静电放电。
10.根据权利要求1所述的设备,还包括使用引线接合机执行所述损坏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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