[发明专利]基于编码镜头的芯片元件定位方法在审
| 申请号： | 201710687483.0 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107452006A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 高会军;杨宪强;白立飞;许超;孙光辉;于金泳 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G06T7/11 | 分类号： | G06T7/11;G06T7/70;H04N5/232 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所23109 | 代理人： | 高倩 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于编码镜头的芯片元件定位方法，涉及表面贴装领域。基于编码镜头的芯片元件定位方法为S1.采用摄像机的编码镜头拍摄芯片元件，以获取所述芯片元件的编码图像；S2.对所述编码图像进行解码处理，以生成所述芯片元件的三维深度图；S3.对所述三维深度图进行芯片元件分割，获取所述芯片元件的二值图像；S4.根据所述二值图像计算所述芯片元件的中心位置坐标。本发明采用编码镜头拍摄芯片元件获取编码图像，对编码图像进行处理，以生成三维深度图，再对三维深度图进行分割以获取二值图像，根据二值图像计算芯片元件的中心位置坐标，从而达到对芯片元件进行定位的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 编码 镜头 芯片 元件 定位 方法 | ||
【主权项】：
一种基于编码镜头的芯片元件定位方法，其特征在于，包括下述步骤：S1.采用摄像机的编码镜头拍摄芯片元件，以获取所述芯片元件的编码图像；S2.对所述编码图像进行解码处理，以生成所述芯片元件的三维深度图；S3.对所述三维深度图进行芯片元件分割，获取所述芯片元件的二值图像；S4.根据所述二值图像计算所述芯片元件的中心位置坐标。
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