[发明专利]基于编码镜头的芯片元件定位方法在审
| 申请号： | 201710687483.0 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN107452006A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 高会军;杨宪强;白立飞;许超;孙光辉;于金泳 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G06T7/11 | 分类号： | G06T7/11;G06T7/70;H04N5/232 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所23109 | 代理人： | 高倩 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 编码 镜头 芯片 元件 定位 方法 | ||
1.一种基于编码镜头的芯片元件定位方法，其特征在于，包括下述步骤：
S1.采用摄像机的编码镜头拍摄芯片元件，以获取所述芯片元件的编码图像；
S2.对所述编码图像进行解码处理，以生成所述芯片元件的三维深度图；
S3.对所述三维深度图进行芯片元件分割，获取所述芯片元件的二值图像；
S4.根据所述二值图像计算所述芯片元件的中心位置坐标。
2.根据权利要求1所述的基于编码镜头的芯片元件定位方法，其特征在于，在所述步骤S2中对所述编码图像进行解码处理的过程为：
S21.对所述编码图像进行解码处理，以获取所述编码图像的三维信息，所述三维信息为以所述摄像机的摄像光心为原点的摄像机坐标系下的坐标信息；
S22.根据所述三维信息，绘制生成所述三维深度图。
3.根据权利要求1或2所述的基于编码镜头的芯片元件定位方法，其特征在于，所述三维深度图的坐标值与编码图像的坐标值相同。
4.根据权利要求1所述的基于编码镜头的芯片元件定位方法，其特征在于，在所述步骤S3中采用最大类间方差法获取芯片元件的所述二值图像，其中，在所述二值图像中所述芯片元件为白色前景。
5.根据权利要求1所述的基于编码镜头的芯片元件定位方法，其特征在于，在所述步骤S4中根据所述二值图像计算所述芯片元件的中心位置坐标的过程为：
S41.提取所述二值图像中白色区域的芯片元件轮廓点；
S42.将所有的所述芯片元件轮廓点压入点集中；
S43.计算所述点集的外接矩形，获取所述外接矩形的中心坐标和旋转角度；
S44.对所述中心坐标进行坐标变换，将所述中心坐标转换为图像中心位置坐标。
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