[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201710686316.4 | 申请日： | 2013-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN107591372A | 公开（公告）日： | 2018-01-16 |
| 发明（设计）人： | 李正人;吕保儒 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/498;H01L23/538;H01L25/065;H01L25/16;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装结构，该封装结构具有至少一部分的第一导电元件配置在第一基板的贯穿开口(through‑opening)中。一导电结构配置在第一基板和第一导电元件上方，其中该导电结构电性连接至该第一基板和该第一导电元件的该至少一第一输入/输出端。导电结构包含一第二导电元件、一第二基板或一导电图案其中至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包含：一第一导线架，包含在其内的一贯穿开口；一第一电子元件，具有至少一第一输入/输出端，配置在该第一电子元件的一上表面上，其中至少一部分的该第一电子元件配置在该第一导线架的该贯穿开口中；一绝缘层，配置在该第一导线架与该第一电子元件上；多个导电图案，配置在该绝缘层上方，其中多个所述导电图案中的一导电图案通过一配置在该绝缘层中且位于所述第一导线架的一上表面上方的导孔而电性连接所述第一电子元件的该第一输入/输出端与所述第一导线架。
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