[发明专利]引线框及其制作工艺有效
申请号: | 201710677235.8 | 申请日: | 2017-08-09 |
公开(公告)号: | CN107492536B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 林英洪 | 申请(专利权)人: | 林英洪 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/48 |
代理公司: | 佛山知正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44483 | 代理人: | 尧娟 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 引线框及其制作工艺,涉及引线框技术领域,引线框包括脚仔和定位架,定位架设有定位孔,脚仔穿入相应的定位孔而被定位架固定位置。其制作工艺包括如下步骤:第一次蚀刻:根据引线框第二面的设计线路,对金属基板第二面的相应区域进行半蚀刻,半蚀刻指未蚀穿;填胶:在金属基板第二面填充绝缘塑胶形成定位架,以定位金属基板第二面的在第一次蚀刻步骤中未被蚀刻的部分;第二次蚀刻:根据引线框第一面的设计线路,对金属基板第一面的相应区域进行蚀刻。通过制作定位架来替代座柱和定柱,因此不需要设置座柱和定柱,既节省了空间,也消除了定柱和座柱对脚仔的设计的限制,使得可以设置多排脚仔,更灵活地设计线路。 | ||
搜索关键词: | 引线 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】:
1.引线框制作工艺,其特征是,包括以下步骤:第一次蚀刻:根据引线框第二面的设计线路,对金属基板第二面的相应区域进行半蚀刻,半蚀刻指未蚀穿;填胶:在金属基板第二面填充绝缘塑胶形成定位架,以定位金属基板第二面的在第一次蚀刻步骤中未被蚀刻的部分;第二次蚀刻:根据引线框第一面的设计线路,对金属基板第一面的相应区域进行蚀刻;第一面与第二面为相对的两面,引线框第一面的设计线路包括导线,在第一次蚀刻步骤之前,还包括以下步骤:制作蚀刻保护层:在金属基板第二面制作蚀刻保护层,该蚀刻保护层覆盖金属基板第二面的相应区域以在对金属基板第二面进行蚀刻时遮挡该区域,该蚀刻保护层包括导线对应部,导线对应部为该蚀刻保护层的与所述导线位置对应的部分;第一次蚀刻步骤中,金属基板第二面的被导线对应部覆盖的部分至少被侧蚀至与导线对应部分离,在金属基板第二面的与所述导线位置对应的位置形成朝金属基板第二面方向凸出的稳固凸起。
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