[发明专利]一种半导体器件封装结构有效
| 申请号： | 201710660322.2 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN107611102B | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 韩荣刚;李现兵;林仲康;武伟;石浩;张朋;田丽纷;张喆 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 吴黎 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件封装结构，包括：弹性绝缘框架，其内侧具有用于固定所述半导体器件的固定槽，以夹持所述半导体器件的边缘，所述半导体器件的第一电极从所述弹性绝缘框架的第一表面通孔引出，所述半导体器件的第二电极从所述弹性绝缘框架的第二表面通孔引出，其中所述第一表面与所述第二表面相对。该方案通过在弹性绝缘框架内设置固定槽，由固定槽夹持住半导体器件的边缘，以固定装配入的半导体器件，分别通过弹性绝缘框架的通孔引出半导体器件的电极，弹性接触可以更加紧密的压紧半导体器件，避免了现有技术中因为半导体器件与固定框架硬接触或机械定位的余量导致的微小间隙，从而避免了因间隙放电导致的半导体器件失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装结构，其特征在于，包括：弹性绝缘框架，其内侧具有用于固定所述半导体器件的固定槽，以夹持所述半导体器件的边缘，所述半导体器件的第一电极从所述弹性绝缘框架的第一表面通孔引出，所述半导体器件的第二电极从所述弹性绝缘框架的第二表面通孔引出，其中所述第一表面与所述第二表面相对；所述弹性绝缘框架的侧面还包括：开口，所述开口用于在装配所述半导体器件时使所述半导体器件通过所述开口装配到所述框架中。
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