[发明专利]一种COA阵列基板制作方法及相应的COA阵列基板有效

专利信息
申请号: 201710639390.0 申请日: 2017-07-31
公开(公告)号: CN107402468B 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 杨立涛;谢克成;赵赫;赵蓉;刘泽钦;张扬;张迎春 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/1335 分类号: G02F1/1335;G02F1/1362;G03F7/00
代理公司: 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 代理人: 潘中毅;熊贤卿
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种COA阵列基板制作方法及相应的COA阵列基板,其中,制作方法包括:在基板上从下往上依次设置RGB三原色色阻、保护层及光阻;提供一光罩,在对应R色阻的位置开设第一通孔,在对应其他色阻的位置至少开设一个第二通孔,并在所述第二通孔处制作半透膜;采用所述光罩对所述光阻进行曝光和显影;对所述保护层以及被曝光、显影后的光阻进行干刻,在所述保护层上形成与R色阻贯通的透气孔和对应其他色阻位置的透气部。本发明使残留在色阻内的小分子气体,除了通过透气孔排出之外,还可以经由透气部排出,并且透气部位于对应其他色阻的位置,原先距离透气孔较远不易排出的小分子气体便可以通过透气部排出,增加了整体的透气性。
搜索关键词: 一种 coa 阵列 制作方法 相应
【主权项】:
一种COA阵列基板制作方法,其特征在于,包括:在基板上从下往上依次设置RGB三原色色阻、保护层及光阻;提供一光罩,在对应R色阻的位置开设第一通孔,在对应其他色阻的位置至少开设一个第二通孔,并在所述第二通孔处制作半透膜;采用所述光罩对所述光阻进行曝光和显影;对所述保护层以及被曝光、显影后的光阻进行干刻,在所述保护层上形成与R色阻贯通的透气孔和对应其他色阻位置的透气部。
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