[发明专利]一种COA阵列基板制作方法及相应的COA阵列基板有效
| 申请号： | 201710639390.0 | 申请日： | 2017-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN107402468B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杨立涛;谢克成;赵赫;赵蓉;刘泽钦;张扬;张迎春 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1335 | 分类号： | G02F1/1335;G02F1/1362;G03F7/00 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 潘中毅;熊贤卿 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 coa 阵列 制作方法 相应 | ||
1.一种COA阵列基板制作方法，其特征在于，包括：
在基板上从下往上依次设置RGB三原色色阻、保护层及光阻；
提供一光罩，在对应R色阻的位置开设第一通孔，在对应G色阻和B色阻的位置分别开设第二通孔，在对应G色阻位置的第二通孔处制作第一半透膜，并在对应B色阻位置的第二通孔处制作第二半透膜；
采用所述光罩对所述光阻进行曝光和显影，对应所述第一通孔位置的光阻被去除，在光阻上形成第三通孔，对应所述第一半透膜和所述第二半透膜处的光阻被部分保留，形成第一残留部和第二残留部；
对所述保护层以及被曝光、显影后的光阻进行干刻，在所述保护层上形成对应所述第三通孔并与R色阻贯通的透气孔、对应所述第一残留部的第一透气部和对应所述第二残留部的第二透气部。
2.根据权利要求1所述的COA阵列基板制作方法，其特征在于，所述第一透气部对应于G色阻位置，所述第二透气部对应于B色阻位置，所述第一透气部和所述第二透气部的厚度为小于所述保护层上其他位置的厚度。
3.一种COA阵列基板，其特征在于，包括：
基板；
从下往上依次设置在所述基板上的RGB三原色色阻和保护层；
在所述保护层上形成有与R色阻贯通的透气孔和对应其他色阻位置的透气部；
所述透气孔和所述透气部的制作过程是：
在所述保护层上设置光阻；
提供一光罩，在对应R色阻的位置开设第一通孔，在对应G色阻和B色阻的位置分别开设第二通孔；在对应G色阻位置的第二通孔处制作第一半透膜，在对应其他色阻的位置至少开设一个第二通孔，并在对应B色阻位置的第二通孔处制作第二半透膜；
采用所述光罩对所述光阻进行曝光和显影，对应所述第一通孔位置的光阻被去除，在光阻上形成第三通孔；对应所述第一半透膜和所述第二半透膜处的光阻被部分保留，形成第一残留部和第二残留部；
对所述保护层以及被曝光、显影后的光阻进行干刻，在所述保护层上形成对应所述第三通孔并与R色阻贯通的透气孔、对应所述第一残留部的第一透气部和对应所述第二残留部的第二透气部。
4.根据权利要求3所述的COA阵列基板，其特征在于，所述第一透气部对应于G色阻位置，所述第二透气部对应于B色阻位置，所述第一透气部和所述第二透气部的厚度为小于所述保护层上其他位置的厚度。
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