[发明专利]一种COA阵列基板制作方法及相应的COA阵列基板

说明书

本发明提供一种COA阵列基板制作方法及相应的COA阵列基板，其中，制作方法包括：在基板上从下往上依次设置RGB三原色色阻、保护层及光阻；提供一光罩，在对应R色阻的位置开设第一通孔，在对应其他色阻的位置至少开设一个第二通孔，并在所述第二通孔处制作半透膜；采用所述光罩对所述光阻进行曝光和显影；对所述保护层以及被曝光、显影后的光阻进行干刻，在所述保护层上形成与R色阻贯通的透气孔和对应其他色阻位置的透气部。本发明使残留在色阻内的小分子气体，除了通过透气孔排出之外，还可以经由透气部排出，并且透气部位于对应其他色阻的位置，原先距离透气孔较远不易排出的小分子气体便可以通过透气部排出，增加了整体的透气性。

技术领域

本发明涉及屏幕显示技术领域，尤其涉及一种COA阵列基板制作方法及相应的COA阵列基板。

背景技术

目前在基于COA（Color Filter On Array，彩色滤光片整合于阵列基板）技术的液晶面板制程中广泛应用彩色光阻材料，彩色光阻是一种掺杂了染料和颜料的树脂膜，在透明基板上红（R）、绿（G）、蓝（B）三原色图形规则地排列着。由于光阻主体成份是有机物，在某些条件下，如长期处于高温高湿环境，或显示器处于震动的工作状态下，会缓慢的释放出小分子气体。在保护层（PA-SiNx）未成膜前，色阻内气体可直接排出；当PA-SiNx成膜后，因保护膜的保护作用，气体不易排出，虽然PA-SiNx有一定气体渗透性，但色阻内气体仍无法快速排出，被阻止的气体仍存在于上下玻璃基板的中间夹层内，在恶劣环境下仍有气体溢出风险。

目前，为使色阻内气体快速释放，采用在PA-SiNx上开小孔的方法。如图1所示，通过PA-SiNx在R色阻制作小孔，色阻内小分子气体可经由该小孔排出。由于只能在R色阻上开孔导致开孔密度受限，距离小孔较远位置色阻（例如B色阻）内气体不容易通过该小孔释放，导致色阻内小分子气体释放不完全，在成盒后，再经过高温及震动条件，会引发色阻内气体释放到液晶内部，造成液晶气泡。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种能有效增加透气性的COA阵列基板制作方法及相应的COA阵列基板。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种COA阵列基板制作方法，包括：

在基板上从下往上依次设置RGB三原色色阻、保护层及光阻；

提供一光罩，在对应R色阻的位置开设第一通孔，在对应其他色阻的位置至少开设一个第二通孔，并在所述第二通孔处制作半透膜；

采用所述光罩对所述光阻进行曝光和显影；

对所述保护层以及被曝光、显影后的光阻进行干刻，在所述保护层上形成与R色阻贯通的透气孔和对应其他色阻位置的透气部。

其中，所述在对应其他色阻的位置至少开设一个第二通孔，并在所述第二通孔处制作半透膜，具体包括：

在对应G色阻和B色阻的位置分别开设第二通孔；

在对应G色阻位置的第二通孔处制作第一半透膜，在对应B色阻位置的第二通孔处制作第二半透膜。

其中，所述采用所述光罩对所述光阻进行曝光和显影，具体包括：

采用所述光罩对所述光阻进行曝光和显影，对应所述第一通孔位置的光阻被去除，在光阻上形成第三通孔；

对应所述第一半透膜和所述第二半透膜处的光阻被部分保留，形成第一残留部和第二残留部。

其中，所述对所述保护层以及被曝光、显影后的光阻进行干刻，在所述保护层上形成与R色阻贯通的透气孔和对应其他色阻位置的透气部，具体包括：

对所述保护层以及被曝光、显影后的光阻进行干刻，在所述保护层上形成对应所述第三通孔并与R色阻贯通的透气孔、对应所述第一残留部的第一透气部和对应所述第二残留部的第二透气部。