[发明专利]微LED器件及其制作方法

摘要

本发明提供一种微LED器件及其制作方法，采用等离子体直接刻蚀外延片制作微米级的LED元件，无需转移LED元件，其中无需剥离衬底，而是直接在衬底内部开孔，形成通孔，作为负极的金属背板穿过通孔直接与外延片接触。而在制作衬底内的通孔时，采用纵向多次隐形切割和激光划片结合的方法，制作通孔，方法简单，操作方便。本发明设计了位于透明上盖板外周的金属触点作为正极，直接接通正、负极，可以实现点控LED元件的发光，从而无需在微米级的小尺寸LED元件进行打线及转移操作。

主权项

1.微LED器件，至少包括一衬底、间隔排列于衬底上的复数个LED元件，所述LED元件至少包括依次层叠的外延片和透明导电层，其特征在于：所述复数个LED元件共用一个衬底；所述衬底内部与LED元件对应位置具有复数个贯穿衬底的通孔；所述衬底的背面还具有金属背板，所述金属背板具有复数个与通孔对应的凸起，所述凸起插入通孔内并与外延片电性导通；所述LED表面还置有一透明盖板，所述透明盖板包括透明上盖板、复数个导电垫块、复数个金属触点和复数个导电线，所述导电垫块位于透明上盖板下表面并与LED元件位置对应，所述金属触点位于透明上盖板下表面的外周，所述导电线连接导电垫块和金属触点；所述透明盖板和金属背板接入电源后，将电流注入LED元件内，使LED元件发射一定波长的光并穿过透明盖板发射。