[发明专利]降低FinFET装置的通道区中掺质浓度的方法、装置及系统在审

专利信息
申请号: 201710629591.2 申请日: 2017-07-28
公开(公告)号: CN107665861A 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 史帝文·本利;林宽容;山下天孝;G·卡尔威;珊宜·米塔 申请(专利权)人: 格罗方德半导体公司;国际商业机器公司
主分类号: H01L21/8234 分类号: H01L21/8234;H01L27/088
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司11314 代理人: 程伟,王锦阳
地址: 英属开曼群*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及降低FinFET装置的通道区中掺质浓度的方法、装置及系统,其揭露半导体装置,包括含有基材材料的半导体基材;以及设置于该基材上的多个鳍片,各鳍片包括含有该基材材料的下部区、设置于该下部区上面并含有至少一种掺质的掺质区、以及设置于该掺质区上面并含有半导体材料的通道区,其中该通道区包含小于1x 1018的掺质分子/cm3,此外还揭露用于制作此类半导体装置的方法、装置及系统。
搜索关键词: 降低 finfet 装置 通道 区中掺质 浓度 方法 系统
【主权项】:
一种方法,其包含:在包含基材材料的半导体基材上形成多个鳍片,各鳍片包括含有半导体材料的通道区;在各鳍片的至少该通道区的第一侧与第二侧上形成阻隔层;蚀刻介于各对相邻鳍片之间的该半导体基材,藉此形成各鳍片的下部区,其中,该下部区包含该基材材料;以及将至少一种掺质引入与该通道区相邻的该下部区的一部分,藉此形成设置于该下部区上面及该通道区下面的掺质区。
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