[发明专利]降低FinFET装置的通道区中掺质浓度的方法、装置及系统在审
申请号: | 201710629591.2 | 申请日: | 2017-07-28 |
公开(公告)号: | CN107665861A | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 史帝文·本利;林宽容;山下天孝;G·卡尔威;珊宜·米塔 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司;国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L27/088 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人: | 程伟,王锦阳 |
地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及降低FinFET装置的通道区中掺质浓度的方法、装置及系统,其揭露半导体装置,包括含有基材材料的半导体基材;以及设置于该基材上的多个鳍片,各鳍片包括含有该基材材料的下部区、设置于该下部区上面并含有至少一种掺质的掺质区、以及设置于该掺质区上面并含有半导体材料的通道区,其中该通道区包含小于1x 1018的掺质分子/cm3,此外还揭露用于制作此类半导体装置的方法、装置及系统。 | ||
搜索关键词: | 降低 finfet 装置 通道 区中掺质 浓度 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种方法,其包含:在包含基材材料的半导体基材上形成多个鳍片,各鳍片包括含有半导体材料的通道区;在各鳍片的至少该通道区的第一侧与第二侧上形成阻隔层;蚀刻介于各对相邻鳍片之间的该半导体基材,藉此形成各鳍片的下部区,其中,该下部区包含该基材材料;以及将至少一种掺质引入与该通道区相邻的该下部区的一部分,藉此形成设置于该下部区上面及该通道区下面的掺质区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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