[发明专利]一种QFN芯片PCB封装方法及PCB板有效
| 申请号： | 201710628841.0 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN107613666B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 虞朝丰;谢军;王堃;徐文冰;吴远刚 | 申请（专利权）人： | 青岛海尔智能技术研发有限公司;海尔智家股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L23/498 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 陆田 |
| 地址： | 266101 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种QFN芯片PCB封装方法及PCB板，所述方法包括：确定需要与中间焊盘电连接的引脚焊盘，将该引脚焊盘与中间焊盘通过布线层电连接；调整与中间焊盘电连接的引脚焊盘的阻焊层尺寸或/和中间焊盘的阻焊层尺寸，使得该引脚焊盘的阻焊层与中间焊盘的阻焊层的间距≥设定距离。本发明的QFN芯片PCB封装方法及PCB板，解决了QFN芯片在回流焊过程的焊接不良问题，保证芯片自身性能不受影响，保证了芯片工作的稳定性和散热效果，提高了产品可靠性，降低市场不良率；且方法简单、便于实现、无需增加额外的材料成本、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 芯片 pcb 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种QFN芯片PCB封装方法，所述PCB布设有用于焊接QFN芯片的焊盘，所述焊盘包括中间焊盘以及位于所述中间焊盘四周的多个引脚焊盘；其特征在于：所述方法包括：确定需要与中间焊盘电连接的引脚焊盘，将该引脚焊盘与中间焊盘通过布线层电连接；调整与中间焊盘电连接的引脚焊盘的阻焊层尺寸或/和中间焊盘的阻焊层尺寸，使得该引脚焊盘的阻焊层与中间焊盘的阻焊层的间距≥设定距离。
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