[发明专利]一种QFN芯片PCB封装方法及PCB板

权利要求书

1.一种QFN芯片PCB封装方法，所述PCB布设有用于焊接QFN芯片的焊盘，所述焊盘包括中间焊盘以及位于所述中间焊盘四周的多个引脚焊盘；其特征在于：所述方法包括：

确定需要与中间焊盘电连接的引脚焊盘，将该引脚焊盘与中间焊盘通过布线层电连接；

调整与中间焊盘电连接的引脚焊盘的阻焊层开窗的尺寸或/和中间焊盘的阻焊层开窗的尺寸，使得该引脚焊盘的阻焊层开窗边缘与中间焊盘的阻焊层开窗边缘的间距≥设定距离；

所述调整与中间焊盘电连接的引脚焊盘的阻焊层开窗的尺寸，使得该引脚焊盘的阻焊层开窗边缘与中间焊盘的阻焊层开窗边缘的间距≥设定距离；具体包括：

缩短该引脚焊盘靠近中间焊盘一侧的阻焊层开窗设定长度，使得该引脚焊盘的阻焊层开窗边缘与中间焊盘的阻焊层开窗边缘的间距≥设定距离；

所述调整中间焊盘的阻焊层开窗的尺寸，使得该引脚焊盘的阻焊层开窗边缘与中间焊盘的阻焊层开窗边缘的间距≥设定距离；具体包括：

在中间焊盘的阻焊层开窗靠近该引脚焊盘的一侧、正对该引脚焊盘处形成缺口，使得所述缺口与该引脚焊盘的阻焊层开窗边缘的间距≥设定距离。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述设定距离为0.4mm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述设定长度取最大值时，该引脚焊盘靠近中间焊盘一侧的阻焊层开窗边缘与该引脚焊盘的锡膏层平齐。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述缺口的长度≤该引脚焊盘长度的1/2。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述调整与中间焊盘电连接的引脚焊盘的阻焊层开窗的尺寸和中间焊盘的阻焊层开窗的尺寸，使得该引脚焊盘的阻焊层开窗边缘与中间焊盘的阻焊层开窗边缘的间距≥设定距离；具体包括：

缩短该引脚焊盘靠近中间焊盘一侧的阻焊层开窗设定长度；

若设定长度取最大值时，该引脚焊盘的阻焊层开窗边缘与中间焊盘的阻焊层开窗边缘的间距＜设定距离；则在中间焊盘的阻焊层开窗靠近该引脚焊盘的一侧、正对该引脚焊盘处形成缺口，使得所述缺口与该引脚焊盘的阻焊层开窗边缘的间距≥设定距离。

6.一种PCB板，布设有用于焊接QFN芯片的焊盘，所述焊盘包括中间焊盘以及位于所述中间焊盘四周的多个引脚焊盘；其特征在于：与中间焊盘通过布线层电连接的引脚焊盘，其阻焊层开窗边缘与中间焊盘的阻焊层开窗边缘的间距≥设定距离；

所述引脚焊盘靠近中间焊盘一侧的阻焊层开窗缩短设定长度，使得该引脚焊盘的阻焊层开窗边缘与中间焊盘的阻焊层开窗边缘的间距≥设定距离；

或/和，

所述中间焊盘的阻焊层开窗靠近该引脚焊盘的一侧、正对该引脚焊盘处形成有缺口，所述缺口与该引脚焊盘的阻焊层开窗边缘的间距≥设定距离。

7.根据权利要求6所述的PCB板，其特征在于：所述与中间焊盘电连接的引脚焊盘，其靠近中间焊盘一侧的阻焊层开窗边缘与引脚焊盘的间距，小于引脚焊盘远离中间焊盘一侧的阻焊层开窗边缘与引脚焊盘的间距。