[发明专利]集成电路芯片及包括其的显示设备有效

专利信息
申请号: 201710627881.3 申请日: 2017-07-28
公开(公告)号: CN107665873B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 梁正道;黃晸護;宋常铉;赵正然;河承和 申请(专利权)人: 三星显示有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;G09G3/36;G09G3/3208
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;刘铮
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 示例性实施方式提供了一种集成电路芯片和显示设备,该集成电路芯片包括:基板、设置在基板上的端子电极、以及设置在端子电极上的电极焊盘,其中,电极焊盘包括:凸块结构,其从基板突出以包括短边和长边;以及凸块电极,其设置在所述凸块结构上并且在所述凸块结构的短边缘部分附近与端子电极连接,其中,凸块电极被设置成不覆盖凸块结构的长边缘部分的至少一部分。
搜索关键词: 集成电路 芯片 包括 显示 设备
【主权项】:
一种集成电路芯片,包括:基板;端子电极,设置在所述基板上;以及电极焊盘,设置在所述端子电极上,其中,所述电极焊盘包括:凸块结构,从所述基板突出以包括短边和长边;以及凸块电极,设置在所述凸块结构上并且在所述凸块结构的短边缘部分附近与所述端子电极连接,其中,所述凸块电极设置成不覆盖所述凸块结构的长边缘部分的至少一部分。
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