[发明专利]集成电路芯片及包括其的显示设备

说明书

示例性实施方式提供了一种集成电路芯片和显示设备，该集成电路芯片包括：基板、设置在基板上的端子电极、以及设置在端子电极上的电极焊盘，其中，电极焊盘包括：凸块结构，其从基板突出以包括短边和长边；以及凸块电极，其设置在所述凸块结构上并且在所述凸块结构的短边缘部分附近与端子电极连接，其中，凸块电极被设置成不覆盖凸块结构的长边缘部分的至少一部分。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年7月29日提交韩国知识产权局的第10-2016-0097038号韩国专利申请的优先权和权益，该专利申请的全部内容以引用方式并入本文。

技术领域

本公开涉及集成电路芯片和包括该集成电路芯片的显示设备。

背景技术

诸如有机发光设备和液晶显示器的显示设备包括其中设置有用于显示图像的像素的显示面板。用于输入或输出信号的焊盘部分设置在显示面板中以控制显示面板的操作，并且集成电路芯片或其中安装有集成电路芯片的柔性印刷电路接合在焊盘部分中。

各向异性导电层(ACF)用于电连接和物理连接连接构件和焊盘部分。各向异性导电层(作为其中导电颗粒布置在由树脂材料等制成的绝缘层中的膜)在其厚度方向上具有导电性，并且在表面方向上具有绝缘性。

各向异性导电层包括导电颗粒，并且在使焊盘部分的焊盘和连接构件的凸块接触以使它们电连接时，导电颗粒位于焊盘部分的焊盘和连接构件的凸块之间。此外，随着显示设备分辨率的提高，导电颗粒的尺寸减小，并且需要增加导电颗粒的数量以抑制焊盘和凸块之间的电阻增加。然而，增加导电颗粒的数量可能导致由导电颗粒积聚引起的短路故障。此外，电阻偏差可能根据位于焊盘和凸块之间的导电颗粒的数量而增加。

本背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对背景的理解，并且因此其可以含有不形成在本国中本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

示例性实施方式已被做出以提供能够提高可靠性的集成电路芯片和包括该集成电路芯片的显示设备。

示例性实施方式提供了一种驱动电路芯片，该驱动电路芯片包括：基板、设置在基板上的端子电极、以及设置在端子电极上的电极焊盘，其中，电极焊盘包括：凸块结构，其从基板突出以包括短边和长边；以及凸块电极，其设置在凸块结构上并且在所述凸块结构的短边缘部分附近与端子电极连接，其中，凸块电极被设置成不覆盖凸块结构的长边缘部分的至少一部分。

凸块电极可以设置成不覆盖与凸块结构的短边缘部分相邻的长边缘部分。

凸块结构可以具有基本上矩形的平面形状和基本上半圆形的短边方向横截面。

集成电路芯片还可以包括设置在端子电极和电极焊盘之间的绝缘层，并且凸块结构可以不接触端子电极。

凸块电极可以具有沿凸块结构的长边方向在凸块结构的相对侧处与绝缘层接触的部分。

集成电路芯片还可以包括设置在端子电极和电极焊盘之间的绝缘层，并且凸块结构可以接触端子电极。

凸块电极可以具有沿凸块结构的长边方向在凸块结构的相对侧处与端子电极接触的部分。

凸块结构可以与绝缘层一体地设置。

凸块结构可以与端子电极重叠，并且端子电极的平坦表面区域可以比凸块结构的平坦表面区域宽。

凸块电极可以设置成不完全覆盖凸块结构的长边缘部分。

示例性实施方式提供了一种显示设备，该显示设备包括：显示面板，其包括焊盘部分；以及集成电路芯片，其接合到该焊盘部分。