[发明专利]一种多晶片白光LED封装结构在审
| 申请号： | 201710618534.4 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN107481999A | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 林文斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市英唐光显技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多晶片白光LED封装结构。它包括支架、安装于支架内的第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片、多个焊盘及将各发光芯片封装于支架内的封装胶，所述封装胶优选为环氧树脂，第一发光芯片设在一个焊盘上，第二发光芯片和第三发光芯片并联或串联连接并设在各自焊盘上，上述三种发光芯片分别电连接于各自焊盘，封装胶将三种发光芯片封装于支架内，在封装胶内设若干固体颗粒或/和若干种材料混合物，固体颗粒具有折射或反射或穿透的功能，材料混合物由具有多种折射率不同的材料混合而成。它具有设计合理、结构简单、工作安全可靠等特点。能有效解决由于晶片在空间上无法重叠，存在混光不完全的区域，无法完全混成白光的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多晶片白光LED封装结构，它包括支架、安装于支架内的第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片、多个焊盘及将各发光芯片封装于支架内的封装胶，第一发光芯片设在一个焊盘上，第二发光芯片和第三发光芯片并联或串联连接并设在各自焊盘上，上述三种发光芯片分别电连接于各自焊盘，封装胶将三种发光芯片封装于支架内，其特征在于：在封装胶内设若干固体颗粒或/和若干种材料混合物，固体颗粒具有折射或反射或穿透的功能，材料混合物由具有多种折射率不同的材料混合而成。
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