[发明专利]一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板有效
| 申请号： | 201710618289.7 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN109306171B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 苏民社;杨中强 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L61/14;C08K5/5313;C08K3/36;C08K7/14;C08J5/24;C08J5/04;C08J5/10;C08G8/30;C08G8/36;B32B15/08;B32B27/28;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种热固性树脂组合物、由其制作的半固化片、覆金属箔层压板及高频电路板，所述热固性树脂组合物包含热固性成分，所述热固性成分包含含磷单体或含磷树脂以及含有不饱和基团的聚苯醚树脂，所述含磷单体或含磷树脂具有如式I所示的结构，利用含磷单体或含磷树脂作为含有不饱和基团的聚苯醚树脂的交联剂，通过树脂中大量的不饱和双键进行交联反应来提供电路基板所需要的高频介电性能和耐高温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热固性 树脂 组合 制作 固化 金属 层压板 高频 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包含热固性成分，所述热固性成分包含含磷单体或含磷树脂以及含有不饱和基团的聚苯醚树脂，所述含磷单体或含磷树脂具有如式I所示的结构：![]()
其中，R为直链或支链烷基，![]()
O、![]()
![]()
X和Y独立地为氢、烯丙基、直链烷基、支链烷基中的任意一种或至少两种的组合；A为含磷封端基团，n为1‑20的整数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司，未经广东生益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710618289.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
