[发明专利]基板处理装置及基板处理方法在审
| 申请号： | 201710607747.7 | 申请日： | 2017-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN109300800A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，装置包括：基板处理部，包括基板保持部及处理槽，基板保持部设置于处理槽内；外槽，与处理槽相连通，以接收处理槽输出的液体；连通部，其第一端与外槽相连接，第二端设置于基板保持部上方；药液供给部，连通设置于连通部上，药液供给部内的液体与外槽输出的液体在连通部内混合，并经由连通部输入至基板上。基于上述方案，本发明的基板处理装置将药液供给部设置于内部循环管路上，从内部循环管路处补充药液，并增加循环管路的流量，提高了药液的混合速率，可以降低内外药液的浓度差，进一步提升处理槽的制程能力及基板上小颗粒的去除能力。 | ||
| 搜索关键词： | 处理槽 基板处理装置 连通 基板保持部 药液供给部 外槽 基板处理 内部循环 基板 基板处理部 接收处理 连通设置 循环管路 输出 第一端 内混合 浓度差 小颗粒 去除 制程 补充 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：基板处理部，包括基板保持部及处理槽，所述基板保持部设置于所述处理槽内，其中，所述处理槽内基板处理液对所述基板保持部上的基板处理后形成残余液；外槽，与所述处理槽相连通，以接收所述处理槽输出的液体；连通部，所述连通部的第一端与所述外槽相连接，所述连通部的第二端与所述处理槽相连接，所述外槽经由所述连通部至所述处理槽形成一条循环回路；及药液供给部，连通设置于所述连通部上，所述药液供给部内的液体与所述外槽输出的液体在所述连通部内混合形成混合液，并经由所述连通部输入至所述基板保持部的基板上；其中，所述连通部包含具有所述第一端的回收管路与具有所述第二端的再利用管路，所述药液供给部连通至所述再利用管路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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