[发明专利]一种陶瓷基板定位校准装置在审
申请号: | 201710591384.2 | 申请日: | 2017-07-19 |
公开(公告)号: | CN107195574A | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 贺云波;叶文涛;刘青山;陈新;高健;杨志军;张凯;汤晖;陈桪;陈云 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 510062 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种陶瓷基板定位校准装置,定位安装板呈水平设置,底面用于定位固定,其顶面设置导向斜块,每个陶瓷基板的侧边处至少对应设置一个导向斜块;导向斜块上设置呈纵向倾斜的导向面,导向面朝向陶瓷基板,每两个相对设置的导向面之间的距离从上到下的方向渐缩,当陶瓷基板由机械臂抓取并从上向下放置时,上方尺寸较大,可以容许较大的误差,当机械臂松开后,陶瓷基板在重力的作用下向下滑动,因导向面相对倾斜设置,最终落到最底部,底部间距最小处与陶瓷基板的尺寸相同,所以陶瓷基板在定位安装板上的位置就被唯一确定,此时机械手抓取陶瓷基板的精确度得以提高,与直接抓取陶瓷基板的抓取方式相比,可以大大降低机械臂抓取的误差。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 定位 校准 装置 | ||
【主权项】:
一种陶瓷基板定位校准装置,其特征在于,包括:定位安装板(1),呈水平设置,底面用于定位固定;导向斜块(2),设置于所述定位安装板(1)的顶面,每个陶瓷基板的侧边处至少对应设置一个所述导向斜块(2);每个所述导向斜块(2)上设置呈纵向倾斜的导向面,所述导向面朝向陶瓷基板;每两个相对设置的所述导向面之间的距离从上到下的方向渐缩,底部间距最小处与陶瓷基板的尺寸相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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