[发明专利]半导体制程的方法在审
| 申请号： | 201710560976.8 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN108987251A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 郑威昌;陈政光;廖啟宏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本揭露的实施例是有关半导体制程的方法，特别是关于用于清洗半导体制程工具的排气通道的设备及方法。本揭露实施例提供排气管截面及在半导体制程工具与工厂排气装置之间连接的管清洗组件。管清洗组件包括设置在排气管截面中的残留物去除器。可操作残留物去除器以在排气管截面中移动以将积聚材料自排气管截面的内表面去除。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体制程 排气管 残留物去除器 清洗组件 积聚材料 排气通道 排气装置 可操作 内表面 自排气 去除 清洗 移动 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制程的方法，其特征在于，包含步骤：流动一排气使其经过一排气管；监控该排气管中的一积聚材料；启动设置在该排气管截面中的一残留物去除器以从该排气管中去除该积聚材料；以及流动该排气使其经过连接在该残留物去除器的下游的一气液分离器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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