[发明专利]具有不对称芯片堆叠结构的半导体封装有效
| 申请号： | 201710560038.8 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN108022915B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 朴真敬 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;刘久亮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具有不对称芯片堆叠结构的半导体封装。一种半导体封装，所述半导体封装可以包括第一芯片堆叠，所述第一芯片堆叠包括堆叠在封装基板上并且偏移以形成第一反向阶梯式侧壁的第一芯片。所述半导体封装可以包括第二芯片堆叠，所述第二芯片堆叠包括堆叠在所述封装基板上并且偏移以形成第二反向阶梯式侧壁的第二芯片。所述第一芯片堆叠的第一突出角部部可以朝向所述第二芯片堆叠突出。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 不对称 芯片 堆叠 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，所述半导体封装包括：第一芯片堆叠，其包括堆叠在封装基板上并且在第一偏移方向上偏移的第一芯片；以及第二芯片堆叠，其包括堆叠在所述封装基板上并且在第二偏移方向上偏移的第二芯片，所述第二偏移方向对应于所述第一偏移方向的相反方向，其中，所述第一芯片堆叠的朝向所述第二芯片堆叠突出的第一突出角部部与所述第二芯片堆叠的朝向所述第一芯片堆叠突出的第二突出角部垂直交叠。
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