[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201710549860.4 申请日: 2017-07-07
公开(公告)号: CN109216360B 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 陈姿洁;陈品宏;蔡志杰;吴佳臻;黄怡安;张凯钧;郑存闵;陈意维 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种半导体存储装置,其包含基底、多个栅极,多个插塞、电容结构以及导电盖层。多个栅极是位于基底内,而多个插塞则是设置在基底上,且多个插塞分别电连接多个栅极两侧的基底。电容结构则是设置在基底上,且电容结构包含多个电容,各电容分别电连接多个插塞。而导电盖层则覆盖在电容结构的顶表面与侧壁上。此外,半导体存储装置还设置有粘着层与绝缘层,粘着层是覆盖在导电盖层与电容结构之上,而绝缘层则覆盖在该粘着层上。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
1.一种半导体存储装置,其特征在于包含:一个基底;多个栅极,设置在该基底内;多个插塞,设置在该基底上,该些插塞分别电连接该些栅极两侧的该基底;一个电容结构,设置在该基底上,该电容结构包含多个电容,各该电容分别电连接该些插塞;一个导电盖层,覆盖在该电容结构的顶表面与侧壁上;一个粘着层,覆盖在该导电盖层与该电容结构之上;以及一个绝缘层,覆盖在该粘着层上。
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