[发明专利]电子设备用冷却构造在审
| 申请号： | 201710530286.8 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107564870A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木和幸 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/40;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 金成哲,王莉莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子设备用冷却构造(50a)，包括设于作为电路板的印制电路板(20)并且收纳于框体(22)内的内部散热翅片(52a)(第一散热构件)；以及一部分暴露在框体(22)的外部的外部散热翅片(54a)(第二散热构件)。在此，外部散热翅片(54a)具有与构成内部散热翅片(52a)的第一散热用叶片部(56a)嵌合的热输入用叶片部(58a)；以及暴露在框体(22)的外部的第二散热用叶片部(60a)。在热输入用叶片部(58a)与第二散热用叶片部(60a)之间，介入用于从热输入用叶片部(58a)向第二散热用叶片部(60a)传递热的热传递部(62a)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 备用 冷却 构造 | ||
【主权项】：
一种电子设备用冷却构造，包括：第一散热构件，设于电路板并且收纳于框体内；以及第二散热构件，将从上述第一散热构件传递来的热发散到上述框体的外部，上述电子设备用冷却构造特征在于，上述第一散热构件具有第一散热用叶片部，上述第二散热构件具有：热输入用叶片部，嵌合于上述第一散热用叶片部；第二散热用叶片部，暴露在上述框体的外部；以及热传递部，介于上述热输入用叶片部与上述第二散热用叶片部之间，用于从上述热输入用叶片部向上述第二散热用叶片部传递热。
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