[发明专利]电子设备用冷却构造

说明书

技术领域

本发明涉及用于对收纳于框体内的电路板进行冷却的电气设备用冷却构造。

背景技术

电子设备例如被装入机床的控制盘而用作数控装置。这种电子设备构成为在框体内收纳电路板，该电路板设有电容器、晶体管、电磁线圈等电子零件。而且，在使用时，向上述电子零件通电，该电子零件随之产生热。为了避免温度上升而进行散热，例如，如日本特开2009－295626号公报所记载地，在电路板设有散热构件，并且在框体设有向该散热部件供给冷却风的冷却用风扇。

另外，日本实开平05－069953号公报提出了层叠两个散热构件的冷却构造。该情况下，无需用于使冷却用风扇旋转的驱动机构，因此具有结构简单的优点。

发明内容

在日本实开平05－069953号公报记载的现有技术中，将下方及上方的散热构件中的多个圆环形状叶片部配置成同心圆状，并且使下方的散热构件和上方的散热构件通过螺钉而连结。具体而言，在下方的散热构件的圆环形状叶片部设置内螺纹部，另一方面，在上方的散热构件的下端面呈同心圆状地突出形成多个外螺纹部。并且，该外螺纹部与上述内螺纹部螺纹结合。

然而，如上所述地将多个外螺纹部、内螺纹部设置成同心圆状是伴随高度的加工。例如，在内侧的圆环状突部雕刻设置螺纹，换言之，在形成螺旋状的槽时，需要考虑加工工具干涉外侧的圆环状突部(外螺纹部)。

另外，该情况下，在外螺纹部的内周壁和位于比其靠内侧的圆环形状叶片部的外周壁之间形成间隙。由于该间隙的存在，阻碍从下方的散热构件向上方的散热构件的热传递。因此，不容易效率良好地从电子零件乃至电路板去除热。

本阀明的主要的目的在于提供一种结构简单且散热效率优异的电子设备用冷却构造。

根据本发明的一实施方式，提供一种电子设备用冷却构造，包括：第一散热构件，设于电路板并且收纳于框体内；以及第二散热构件，将从上述第一散热构件传递来的热发散到上述框体的外部，该电子设备用冷却构造中，上述第一散热构件具有第一散热用叶片部，上述第二散热构件具有：热输入用叶片部，嵌合于上述第一散热用叶片部；第二散热用叶片部，暴露在上述框体的外部；以及热传递部，介于上述热输入用叶片部与上述第二散热用叶片部之间，用于从上述热输入用叶片部向上述第二散热用叶片部传递热。

即、在本发明中，在电路板产生的热首先传递到第一散热构件，再从第一散热部件传递到第二散热构件。之后，热量从该第二散热构件发散到框体外。

在此，第一散热构件具有第一散热用叶片部，在该第一散热用叶片部嵌合第二散热构件的热输入用叶片部。热输入用叶片部的形状仿照第一散热用叶片部的形状，因此两叶片部的叶片彼此从波峰的顶部附近到谷底部附近良好地紧贴。即，避免在供给热的第一散热用叶片部与被供给热的热输入用叶片部之间形成阻碍热传递的间隙。

因此，被供给到第一散热构件的热效率良好地从第一散热构件传递到第二散热构件。换言之，能够效率良好地去除在电路板产生的热。即，电子设备用冷却构造结构简单，且散热效率优异。

第一散热用叶片部例如能够构成为叶片在水平方向上延伸。该情况下，优选将叶片的突出长度设定为，铅垂上方比铅垂下方大。在该结构中，在框体内产生从下方朝向上方的空气流时，该空气流的一部分与下部的叶片接触，另一方面，剩余部分能够与上部的叶片接触。因此，是因为使空气流与整个第一散热用叶片部接触，由此能够冷却该第一散热用叶片部。

优选第一散热用叶片部、热输入用叶片部以及第二散热用叶片部在同一方向上延伸。第一散热构以及第二散热构件例如通过挤压成形而制作，若热输入用叶片部及第二散热用叶片部的延伸方向相同，则能够通过一次挤压而成形两叶片部。这是因为挤压方向为叶片的延伸方向。即，特别容易制作第二散热构件。

而且，在热输入用叶片部和第一散热用叶片部的延伸方向一致的情况下，容易嵌合两叶片部。

另外，优选将第二散热构件支撑于框体。该情况下，第二散热构件的自重、作用于第二散热构件的外力传递到框体。即，框体承受自重、外力。由此，是由于降低作用在设于电路板的第一散热构件上的负载，所以能够消除电子零件等损伤的担忧。

该情况下，可以在框体设置能够对第二散热构件相对于第一散热构件的相对的位置进行移动的位置调节单元。由此，即使是第二散热构件支撑于框体的状态，也因为存在位置调节单元而能够调节框体的安装位置，能够精度良好地进行第一散热用叶片部和热输入用叶片部的对位。