[发明专利]树脂组合物有效
| 申请号： | 201710513300.3 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN107556740B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 阪内启之 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L75/14 | 分类号： | C08L75/14;C08L63/00;C09D175/14;C09D163/00;H01L23/29;H01L23/498;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;李炳爱 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供绝缘可靠性优异，翘曲的发生被抑制，线热膨胀系数低的树脂组合物；使用了该树脂组合物的树脂片、电路基板、及半导体芯片封装。本发明涉及树脂组合物等，该树脂组合物含有(a)弹性体、(b1)具有芳香族结构的液态环氧树脂、(b2)具有芳香族结构的固态环氧树脂、以及(c)无机填充材料，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(c)成分的含量为50质量%～95质量%，于180℃使树脂组合物进行1小时热固化而得到的固化物在23℃时的弹性模量为18GPa以下，该固化物在23℃、测定频率为5.8GHz时的相对介电常数为3.5以下，并且该相对介电常数与该固化物在23℃、测定频率为1GHz时的相对介电常数之差为0.3以下。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 | ||
【主权项】：
树脂组合物，其含有(a)弹性体、(b1)具有芳香族结构的液态环氧树脂、(b2)具有芳香族结构的固态环氧树脂、以及(c)无机填充材料，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(c)成分的含量为50质量%～95质量%，于180℃使树脂组合物进行1小时热固化而得到的固化物在23℃时的弹性模量为18GPa以下，该固化物在23℃、测定频率为5.8GHz时的相对介电常数为3.5以下，并且该相对介电常数与该固化物在23℃、测定频率为1GHz时的相对介电常数之差为0.3以下。
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