[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明提供绝缘可靠性优异，翘曲的发生被抑制，线热膨胀系数低的树脂组合物；使用了该树脂组合物的树脂片、电路基板、及半导体芯片封装。本发明涉及树脂组合物等，该树脂组合物含有(a)弹性体、(b1)具有芳香族结构的液态环氧树脂、(b2)具有芳香族结构的固态环氧树脂、以及(c)无机填充材料，其中，将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(c)成分的含量为50质量%～95质量%，于180℃使树脂组合物进行1小时热固化而得到的固化物在23℃时的弹性模量为18GPa以下，该固化物在23℃、测定频率为5.8GHz时的相对介电常数为3.5以下，并且该相对介电常数与该固化物在23℃、测定频率为1GHz时的相对介电常数之差为0.3以下。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。进而涉及使用了树脂组合物的树脂片、电路基板、及半导体芯片封装。

背景技术

近年来，智能手机、平板型设备这样的小型的高功能电子设备的需求增大，与之相伴，对于这些小型的电子设备中使用的半导体封装用绝缘材料(绝缘层)也要求更高的功能化。

对于这样的绝缘层而言，将树脂组合物固化而形成的绝缘层等是已知的(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-82535号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，要求更小型的半导体封装的制造，要求用于半导体封装的绝缘层形成更薄的层。因此，要求绝缘可靠性优异，可抑制翘曲发生，线热膨胀系数(Coefficient ofThermal Expansion：CTE，有时称为热膨胀率)低。

然而，尤其是在绝缘层的厚度较薄时，绝缘可靠性、翘曲量、以及CTE存在权衡(trade-off)的关系，对同时发挥充分的性能的树脂组合物的设计进行了多种研究，但仍为需继续解决的问题。

本发明是为了解决上述课题而完成的，提供可得到绝缘可靠性优异、翘曲的发生被抑制、线热膨胀系数低的绝缘层的树脂组合物；使用了该树脂组合物的树脂片、电路基板、及半导体芯片封装。

用于解决课题的手段

本发明人等发现，通过使树脂组合物含有(a)弹性体、(b1)具有芳香族结构的液态环氧树脂、(b2)具有芳香族结构的固态环氧树脂、及规定量的(c)无机填充材料，进而使所述树脂组合物满足下述条件：于180℃使所述树脂组合物进行1小时热固化而得到的固化物在23℃时的弹性模量为18GPa以下，该固化物在23℃、测定频率为5.8GHz时的相对介电常数为3.5以下，并且该相对介电常数与该固化物在23℃、测定频率为1GHz时的相对介电常数之差为0.3以下；由此，可得到绝缘可靠性优异、翘曲的发生被抑制、线热膨胀系数低的绝缘层，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容，

[1]树脂组合物，其含有(a)弹性体、(b1)具有芳香族结构的液态环氧树脂、(b2)具有芳香族结构的固态环氧树脂、以及(c)无机填充材料，其中，

将树脂组合物的不挥发成分设为100质量%时，(c)成分的含量为50质量%～95质量%，

于180℃使树脂组合物进行1小时热固化而得到的固化物在23℃时的弹性模量为18GPa以下，

该固化物在23℃、测定频率为5.8GHz时的相对介电常数为3.5以下，并且该相对介电常数与该固化物在23℃、测定频率为1GHz时的相对介电常数之差为0.3以下；