[发明专利]具有集成天线的屏蔽封装在审
| 申请号： | 201710511397.4 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN107564891A | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·B·文森特;格列高利·J·杜尔南 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/66;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体结构包括具有至少一个装置、导电柱、在该至少一个装置上面并围绕该导电柱的包封物的封装半导体装置，其中，该导电柱从该包封物的第一主表面向第二主表面延伸并暴露在该第二主表面，并且该至少一个装置暴露在该第一主表面。封装装置还包括在包封物的第二主表面和该包封物的微表面上的导电屏蔽层，以及在包封物和导电柱之间的该包封物的第二主表面处的隔离区，使得该导电屏蔽层与该导电柱电隔离。半导体结构还包括在包封物的第二主表面处的导电柱上面并与其电接触的射频连接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 天线 屏蔽 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体结构，其特征在于，包括：封装半导体装置，其具有：至少一个装置，导电柱，以及在所述至少一个装置上并围绕所述导电柱的包封物，其中，所述导电柱从所述包封物的第一主表面向与所述第一主表面相对的所述包封物的第二主表面延伸并且暴露在所述包封物的所述第二主表面，并且所述至少一个装置暴露在所述包封物的所述第一主表面，在所述包封物的所述第二主表面上并且在所述包封物的微表面上的导电屏蔽层，以及被配置成将所述导电屏蔽层与所述导电柱电隔离的隔离区；以及在所述包封物的所述第二主表面处的所述导电柱上并与所述导电柱电接触的射频RF连接结构。
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