[发明专利]具有集成天线的屏蔽封装

说明书

技术领域

本公开大体上涉及半导体装置，并且更具体地，涉及具有带有集成天线的射频部件的屏蔽封装。

背景技术

带有一个或多个射频(RF)部件和电路系统的封装半导体装置通常连接至印刷电路板(PCB)以允许天线通过连接器连接至该PCB或作为该板的组成部分。通过任一选项，天线占用PCB板上的宝贵空间。此外，一个或多个RF部件屏蔽了电磁干扰以用于适当性能以及满足联邦通信委员会(FCC)法规。通常，由金属构造的屏蔽被附接至在RF模块上面和在该RF模块周围的PCB板。在屏蔽和部件之间的空间占用板上的空间并且不必要地增加装置的体积。此外，因为屏蔽和天线不是该装置的组成部分，该装置不能以被FCC认证的形式提供给客户并准备好有待于使用。一旦从供应商接收到该装置，客户必须添加屏蔽和天线，并接着寻求FCC批准以用于组装的产品。

具有单个或多个处理芯片的封装半导体装置可以具有多种功能并形成高度集成的系统。为实现这点，封装可以为具有高部件密度和有效热管理的三维封装。在一些应用中，封装装置用在具有无线通信能力的便携式装置和甚至可穿戴装置中。为继续减小封装装置以适应小体积应用，天线和屏蔽的高效集成是重要的。

发明内容

一种半导体结构，包括：

封装半导体装置，其具有：

至少一个装置，

导电柱，以及

在所述至少一个装置上并围绕所述导电柱的包封物，其中，所述导电柱从所述包封物的第一主表面向与所述第一主表面相对的所述包封物的第二主表面延伸并且暴露在所述包封物的所述第二主表面，并且所述至少一个装置暴露在所述包封物的所述第一主表面，

在所述包封物的所述第二主表面上并且在所述包封物的微表面上的导电屏蔽层，以及

被配置成将所述导电屏蔽层与所述导电柱电隔离的隔离区；以及

在所述包封物的所述第二主表面处的所述导电柱上并与所述导电柱电接触的射频RF连接结构。

一种用于形成半导体结构的方法，包括：

形成在装置上并围绕导电柱的包封物，其中，所述导电柱从所述包封物的第一主表面向与所述第一主表面相对的所述包封物的第二主表面延伸并暴露在所述包封物的所述第二主表面，并且所述至少一个装置暴露在所述包封物的所述第一主表面；

在所述包封物的所述第一主表面和所述暴露装置上形成再分布层；

在所述包封物的所述第二表面处的所述暴露导电柱上施加导电膏；

在所述包封物的所述第二主表面上面形成屏蔽层，其中，所述屏蔽层通过隔离区与所述导电柱电隔离；以及

将射频RF连接结构附接在所述导电柱上面，使得所述RF连接结构在所述包封物的所述第二主表面处与所述导电柱电接触。

一种用于形成半导体结构的方法，包括：

形成在装置上面并围绕导电柱的包封物，其中，所述导电柱从所述包封物的第一主表面向与所述第一主表面相对的所述包封物的第二主表面延伸并暴露在所述包封物的所述第二主表面，并且所述至少一个装置暴露在所述包封物的所述第一主表面；

在所述包封物的所述第一主表面和所述暴露装置上形成再分布层；

切单所述包封物以形成具有所述装置和导电柱的切单封装装置；

在所述切单封装装置的所述包封物的所述第二主表面和微表面上面形成屏蔽层；

切割在所述切单封装装置的所述包封物的所述第二主表面的所述屏蔽层，以形成与所述导电柱电隔离的所述屏蔽层的第一部分和保持在所述导电柱上的所述屏蔽层的第二部分；

向所述屏蔽层的所述第二部分施加导电粘合剂；以及

将射频RF连接结构附接在所述导电柱上面，使得所述RF连接结构经由所述导电粘合剂和所述屏蔽层的第二部分与所述导电柱电接触。

附图说明

本公开借助于例子示出并且不受附图的限制，在附图中类似标记指示类似元件。为简单和清晰起见示出附图中的元件，并且这些元件未必按比例绘制。

图1为在中间制造阶段期间封装半导体装置的实施例的侧视横截面图。

图2为在后续制造阶段期间图1的封装半导体装置的侧视横截面图。

图3为在后续制造阶段期间图2的封装半导体装置的侧视横截面图。

图4为在后续制造阶段期间图3的封装半导体装置的侧视横截面图。

图5为在后续制造阶段期间图4的封装半导体装置的侧视横截面图。

图6为在后续制造阶段期间图5的封装半导体装置的侧视横截面图。