[发明专利]一种抗辐射Sense-Switch型pFLASH开关单元结构及其制备方法有效
申请号: | 201710478345.1 | 申请日: | 2017-06-22 |
公开(公告)号: | CN107180833B | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 刘国柱;洪根深;赵文斌;曹利超;朱少立 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L29/10;H01L29/78 |
代理公司: | 总装工程兵科研一所专利服务中心 32002 | 代理人: | 杨立秋 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种抗辐射Sence‑Switch型pFLASH开关单元结构及其制备方法,其通过浮栅电荷共享的方式实现编程/擦除管对信号传输管的开关态,实现电荷共享方式为BTBT编程和FN擦除方式;所述抗辐射FLASH开关单元是制作在硅基的深N阱中,并通过STI实现信号传输管与编程/擦除管的有源区有效隔离;所述信号传输管栅氧层与编程/擦除管隧道氧化层是同膜层、是采用掺N氧化工艺实现;其余均采用业界标准工艺制作完成。本发明抗辐射Sence‑Switch型pFLASH开关单元工艺简单,兼容于CMOS工艺,不仅具有良好的电荷保持特性、耐久性、阈值窗口宽,而且具有抗总剂量能力强、编程效率高等优点。同时,本发明抗辐射Sence‑Switch型pFLASH开关单元体硅CMOS工艺集成方法也适用于SOI CMOS工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 辐射 sense switch pflash 开关 单元 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的