[发明专利]一种三维纳米多孔铜及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201710469236.3 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107400909A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 程乙峰;施志聪;柯曦;刘军;黄宗雄 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/50;B82Y40/00;B01J23/72 |
| 代理公司： | 广东广信君达律师事务所44329 | 代理人： | 杨晓松 |
| 地址： | 510062 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种三维纳米多孔铜的制备方法，包括如下步骤S1)在导电基底表面自组装聚苯乙烯胶态晶体模板；S2)在自组装聚苯乙烯胶态晶体模板的导电基底表面电化学沉积铜；S3)将电沉积铜后的导电基底进行退火处理去除聚苯乙烯胶态晶体模板，得到三维纳米多孔铜。本发明利用聚苯乙烯胶态晶体作为模板，将铜电沉积至聚苯乙烯微球的间隙中，高温去除聚苯乙烯胶态晶体模板后获得三维纳米多孔铜。本发明的原材料价格便宜，操作简单，反应易控，重复性好，所制得的三维纳米多孔铜材料比表面积大，孔径均匀可控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 纳米 多孔 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种三维纳米多孔铜的制备方法，其特征在于，包括如下具体步骤：S1.将导电基底垂直插入聚苯乙烯乳液中，蒸发处理后取出导电基底，得到自组装聚苯乙烯胶态晶体的导电基底；S2.以步骤S1所得铜片基底为工作电极，镀铂钛网为对电极，甘汞电极为参比电极，将上述电极浸入镀液中，在三电极体系中进行电化学沉积，电沉积结束后将导电基底取出，用去离子水反复清洗，用氮气吹干，得到在聚苯乙烯微球沉积铜的铜片基底；S3.将步骤S2所得沉积铜的铜片基底进行退火处理，退火结束后取出，经反复清洗和吹干，得到三维纳米多孔铜。
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- 电镀方法能够镀覆具有基本上均匀形态的光致抗蚀剂限定的特征。所述电镀方法包括具有吡唑化合物和双环氧化物的反应产物的铜电镀浴液以电镀所述光致抗蚀剂限定的特征。所述特征包括柱、接合垫和线空间特征。
- 一种无氰电镀纳米晶铜用电镀液及其使用方法-201710195613.9
- 周凯;刘斌;姚义俊;朱一博;孙晨阳 - 南京信息工程大学
- 2017-03-29 - 2019-07-16 - C25D3/38
- 本发明公开了一种无氰电镀纳米晶铜用电镀液及其使用方法。无氰电镀纳米晶铜用电镀液中五水硫酸铜的含量为180－220g/L，柠檬酸钠为188－352g/L和硫酸铵为45g/L，用氢氧化钠调节PH值为7.6－10.5。该发明中使用的柠檬酸盐无毒，对环境无污染，成本低廉。本发明所提出的电解液配方和使用工艺操作简单、易于实施、产物力学强度高。
- 一种整平剂-201711483569.8
- 郑臣谋;高健;邹浩斌;王植材;肖定军;刘彬云;宋兴文 - 广东东硕科技有限公司
- 2017-12-29 - 2019-07-09 - C25D3/38
- 本发明公开了一种整平剂，所述整平剂由一种或多种含氮杂环化合物、二种以上的多环氧基化合物和一种或多种多胺化合物反应而成的数均分子量分布在500‑20000的聚合物；使用本发明的整平剂进行电镀铜，可以获得在具有高厚径比
通孔的孔口、孔内与基材表面，或者基材表面与高密度互连盲孔内部厚度均匀，表面光滑平整的铜层，使得铜电镀液具有良好的均镀能力和深镀能力，特别对厚径比达到15以上的通孔以及高密度互连盲孔有较好的镀覆能力，解决了现有整平剂的均镀能力和深镀能力不能满足现实需要的问题。
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