[发明专利]一种用于芯片快速周转的装置

摘要

本发明公开了一种用于芯片快速周转的装置，包括方片状的治具本体，供所述治具本体移动的轨道，用于将位于装载位置的所述治具本体导正的导正机构，用于检测位于装载位置的所述治具本体是否处于正确位置的检测机构，能够限制未到装载位置的所述治具本体向前移动的限位机构，能够自动吸取芯片并将其装载到处于正确位置的所述治具本体上的第一操作机构，以及将装载有芯片的所述治具本体从所述轨道中取出的第二操作机构。本发明具有的有益效果既能够便于批量周转以提高周转效率，也能够保护芯片和引脚不易被损坏。

主权项

一种用于芯片快速周转的装置，其特征在于：包括：方片状的治具本体（10），供所述治具本体（10）移动的轨道（30），用于将位于装载位置的所述治具本体（10）导正的导正机构，用于检测位于装载位置的所述治具本体（10）是否处于正确位置的检测机构，能够限制未到装载位置的所述治具本体（10）向前移动的限位机构，能够自动吸取芯片（100）并将其装载到处于正确位置的所述治具本体（10）上的第一操作机构，以及将装载有芯片（100）的所述治具本体（10）从所述轨道（30）中取出的第二操作机构；所述轨道（30）具有能够引导所述治具本体（10）移动的引导槽（30a）和限制到达装载位置的所述治具本体（10）继续移动的限位面（30c）；所述导正机构具有能够带动位于装载位置的所述治具本体（10）旋转和升降的导正方锥（50）；所述检测机构具有两个设置在所述引导槽（30a）中的触点（40）；所述限位机构具有一个设置于所述引导槽（30a）中的限位顶柱（60）；所述治具本体（10）具有两个相互平行且为正方形的表面（10a），每个所述表面（10a）的中央设置有相同的、用于装载芯片（100）的结构；所述结构包括：一个用于装载芯片（100）的装载槽（10b）和若干用于装载引脚（100a）的装载孔（10f）；所述装载槽（10b）的深度不小于芯片（100）的厚度从而使芯片（100）能够完全装载于所述装载槽（10b）中；所述治具本体（10）的中央开设有用于导向定位的导正方孔（10e），所述导正方锥（50）可插入所述导正方孔（10e）中从而导正所述治具本体（10）；每个所述表面（10a）还设置有收容槽（10c），所述收容槽（10c）中设置有导电片（20）；所述导电片（20）的两端分别与相应的所述触点（40）接触时所述治具本体（10）处于正确的位置；所述导正方锥（50）带动所述治具本体（10）上升时，所述限位顶柱（60）也同步上升从而对一侧的治具本体（10）进行限位；所述导正方锥（50）带动所述治具本体（10）下降时，所述限位顶柱（60）也同步下降从而另一侧的治具本体（10）能够移动。