[发明专利]一种用于芯片快速周转的装置

说明书

技术领域

本发明属于芯片加工周转技术领域，具体涉及一种用于芯片快速周转的装置。

背景技术

如图1所示的一种常见芯片100，其内部含有集成电路，外部设置有若干引脚100a。芯片的体积小、性能强，是所有电气元件不可缺少的部分之一。芯片的好坏直接决定了电气设备性能的强弱，因此诸多芯片制造商纷纷改良工艺以提升芯片的性能。由于芯片的体积很小，产量又大，因此芯片生产制造过程中的周转成为令人棘手的问题。

目前芯片周转过程中存在的问题是：无论采用人工还是机械手都只能逐个拾取周转，不仅效率低下，而且很容易造成芯片或引脚的损坏。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种用于芯片快速周转的装置，既能够便于批量周转以提高周转效率，也能够保护芯片和引脚不易被损坏。

为解决现有技术问题，本发明公开了一种用于芯片快速周转的装置，包括：方片状的治具本体，供所述治具本体移动的轨道，用于将位于装载位置的所述治具本体导正的导正机构，用于检测位于装载位置的所述治具本体是否处于正确位置的检测机构，能够限制未到装载位置的所述治具本体向前移动的限位机构，能够自动吸取芯片并将其装载到处于正确位置的所述治具本体上的第一操作机构，以及将装载有芯片的所述治具本体从所述轨道中取出的第二操作机构；

所述轨道具有能够引导所述治具本体移动的引导槽和限制到达装载位置的所述治具本体继续移动的限位面；

所述导正机构具有能够带动位于装载位置的所述治具本体旋转和升降的导正方锥；

所述检测机构具有两个设置在所述引导槽中的触点；

所述限位机构具有一个设置于所述引导槽中的限位顶柱；

所述治具本体具有两个相互平行且为正方形的表面，每个所述表面的中央设置有相同的、用于装载芯片的结构；所述结构包括：一个用于装载芯片的装载槽和若干用于装载引脚的装载孔；所述装载槽的深度不小于芯片的厚度从而使芯片能够完全装载于所述装载槽中；所述治具本体的中央开设有用于导向定位的导正方孔，所述导正方锥可插入所述导正方孔中从而导正所述治具本体；每个所述表面还设置有收容槽，所述收容槽中设置有导电片；所述导电片的两端分别与相应的所述触点接触时所述治具本体处于正确的位置；

所述导正方锥带动所述治具本体上升时，所述限位顶柱也同步上升从而对一侧的治具本体进行限位；所述导正方锥带动所述治具本体下降时，所述限位顶柱也同步下降从而另一侧的治具本体能够移动。

进一步地，所述装载孔能够与引脚构成紧配合从而使芯片能够相对稳定地固定在所述治具本体中。

进一步地，所述导正方锥上具有上凸台和下凸台，所述导正方锥上位于所述上凸台上侧的部分的截面为正方形，位于所述上凸台下侧的部分的截面为圆形；所述限位顶柱滑动安装于截面为圆形的部分上。

进一步地，所述导正机构还包括升降气缸和旋转电机；所述旋转电机安装于所述升降气缸的推杆上，所述导正方锥安装于所述电机的主轴上。

进一步地，所述第一操作机构具有第一吸盘或第一气动夹爪；所述第二操作机构具有第二吸盘或第二气动夹爪。

进一步地，所述检测机构还包括检测电路，所述触点接入所述检测电路中。

进一步地，所述引导槽的两侧槽壁均设置有沿引导方向延伸并止于装载位置的限位凸台，所述治具本体的外周面设置有能够与所述限位凸台形成限位配合的限位环槽，所述限位环槽位于所述外周面的中心位置。

进一步地，所述导正方孔的开口处加工有便于导正方锥插入的导向面；所述导正方锥的顶部为四棱柱结构。

进一步地，所述导向面为斜面或曲面。

进一步地，所述治具本体由塑料材质制成。

本发明具有的有益效果：既能够便于批量周转以提高周转效率，也能够保护芯片和引脚不易被损坏。

附图说明

图1为现有技术中一种常见芯片的结构示意图；

图2为本发明中周转装置周转时的结构立体图；

图3为本发明中周转装置周转时的结构主视图

图4为本发明中周转装置周转时的结构俯视图；

图5为图3中A-A向剖视图；

图6为本发明中轨道的结构立体图；

图7为本发明中治具本体装载芯片时的结构爆炸图。

附图标记：

10治具本体；10a表面；10b装载槽；10c收容槽；10d限位环槽；10e导正方孔；10f装载孔；

20导电片；