[发明专利]一种用于芯片快速周转的装置在审
申请号: | 201710405057.3 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN107086197A | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 张文杰;谢亮;金湘亮 | 申请(专利权)人: | 江苏芯力特电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司32224 | 代理人: | 董建林,韩赛 |
地址: | 212415 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 快速 周转 装置 | ||
1.一种用于芯片快速周转的装置,其特征在于:包括:方片状的治具本体(10),供所述治具本体(10)移动的轨道(30),用于将位于装载位置的所述治具本体(10)导正的导正机构,用于检测位于装载位置的所述治具本体(10)是否处于正确位置的检测机构,能够限制未到装载位置的所述治具本体(10)向前移动的限位机构,能够自动吸取芯片(100)并将其装载到处于正确位置的所述治具本体(10)上的第一操作机构,以及将装载有芯片(100)的所述治具本体(10)从所述轨道(30)中取出的第二操作机构;
所述轨道(30)具有能够引导所述治具本体(10)移动的引导槽(30a)和限制到达装载位置的所述治具本体(10)继续移动的限位面(30c);
所述导正机构具有能够带动位于装载位置的所述治具本体(10)旋转和升降的导正方锥(50);
所述检测机构具有两个设置在所述引导槽(30a)中的触点(40);
所述限位机构具有一个设置于所述引导槽(30a)中的限位顶柱(60);
所述治具本体(10)具有两个相互平行且为正方形的表面(10a),每个所述表面(10a)的中央设置有相同的、用于装载芯片(100)的结构;所述结构包括:一个用于装载芯片(100)的装载槽(10b)和若干用于装载引脚(100a)的装载孔(10f);所述装载槽(10b)的深度不小于芯片(100)的厚度从而使芯片(100)能够完全装载于所述装载槽(10b)中;所述治具本体(10)的中央开设有用于导向定位的导正方孔(10e),所述导正方锥(50)可插入所述导正方孔(10e)中从而导正所述治具本体(10);每个所述表面(10a)还设置有收容槽(10c),所述收容槽(10c)中设置有导电片(20);所述导电片(20)的两端分别与相应的所述触点(40)接触时所述治具本体(10)处于正确的位置;
所述导正方锥(50)带动所述治具本体(10)上升时,所述限位顶柱(60)也同步上升从而对一侧的治具本体(10)进行限位;所述导正方锥(50)带动所述治具本体(10)下降时,所述限位顶柱(60)也同步下降从而另一侧的治具本体(10)能够移动。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片快速周转的装置,其特征在于:所述装载孔(10f)能够与引脚(100a)构成紧配合从而使芯片(100)能够相对稳定地固定在所述治具本体(10)中。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片快速周转的装置,其特征在于:所述导正方锥(50)上具有上凸台(50a)和下凸台(50b),所述导正方锥(50)上位于所述上凸台(50a)上侧的部分的截面为正方形,位于所述上凸台(50a)下侧的部分的截面为圆形;所述限位顶柱(60)滑动安装于截面为圆形的部分上。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片快速周转的装置,其特征在于:所述导正机构还包括升降气缸和旋转电机;所述旋转电机安装于所述升降气缸的推杆上,所述导正方锥(50)安装于所述电机的主轴上。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片快速周转的装置,其特征在于:所述第一操作机构具有第一吸盘或第一气动夹爪;所述第二操作机构具有第二吸盘或第二气动夹爪。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片快速周转的装置,其特征在于:所述检测机构还包括检测电路,所述触点(40)接入所述检测电路中。
7.根据权利要求1所述的一种用于芯片快速周转的装置,其特征在于:所述引导槽(30a)的两侧槽壁均设置有沿引导方向延伸并止于装载位置的限位凸台(30b),所述治具本体(10)的外周面设置有能够与所述限位凸台(30b)形成限位配合的限位环槽(10d),所述限位环槽(10d)位于所述外周面的中心位置。
8.根据权利要求1所述的一种用于芯片快速周转的装置,其特征在于:所述导正方孔(10e)的开口处加工有便于导正方锥(50)插入的导向面;所述导正方锥(50)的顶部为四棱柱结构。
9.根据权利要求8所述的一种用于芯片快速周转的装置,其特征在于:所述导向面为斜面或曲面。
10.根据权利要求1所述的一种用于芯片快速周转的装置,其特征在于:所述治具本体由塑料材质制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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