[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 201710404583.8 | 申请日: | 2017-06-01 |
公开(公告)号: | CN107547071A | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 中岛洋至;小滨考德 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H03K17/0812 | 分类号: | H03K17/0812;H03K17/567;H03K17/687 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种至少能够抑制向电压控制型半导体元件提供的控制信号的电压的上升的半导体装置。具备元件驱动部,该元件驱动部具有控制电路,该控制电路根据控制信号来控制电压控制型半导体元件的控制端子,并且以控制信号为电源来被驱动,元件驱动部具备第一分压电路,其连接于用于输入控制信号的输入端子与同电压控制型半导体元件的低电位侧端子连接的低电位侧端子之间,第一分压电压为用于保护电压控制型半导体元件和控制电路的设定电压以下;半导体开关元件,其控制该第一分压电路的分压动作;以及第二分压电路,其在输入端子被输入超过设定电压的电压时使半导体开关元件导通,其中,向电压控制型半导体元件的控制端子和控制电路提供第一分压电压。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具备:电压控制型半导体元件,其对负载进行驱动;以及元件驱动部,其具有控制电路,所述控制电路被输入针对所述电压控制型半导体元件的控制端子的控制信号,根据该控制信号来控制所述电压控制型半导体元件的控制端子,并且以控制信号为电源来被驱动,所述元件驱动部具备:用于输入所述控制信号的输入端子以及与所述电压控制型半导体元件的低电位侧端子连接的低电位侧端子;第一分压电路,其连接于所述输入端子与所述低电位侧端子之间,被设定成第一分压电压为用于保护所述电压控制型半导体元件和所述控制电路的设定电压以下;半导体开关元件,其控制该第一分压电路的分压动作;以及第二分压电路,其在所述输入端子被输入超过所述设定电压的电压时向所述半导体开关元件的控制端子输出使所述半导体开关元件导通的第二分压电压,其中,向所述电压控制型半导体元件的控制端子和所述控制电路提供所述第一分压电压。
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