[发明专利]一种用于BOT封装的双面有芯板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710389777.5 | 申请日： | 2017-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107146781B | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 于中尧 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的一个实施例提供一种双面有芯板结构，包括：在所述双面有芯板结构两面上的至少两层半固化基板；半埋入到所述半固化基板中的半埋入线路；其中，所述半埋入线路的第一面位于与所述线路同侧的所述半固化基板的表面之上，所述半埋入线路的与所述第一面相对的第二面位于与所述线路同侧的所述半固化基板的表面之下，所述半埋入线路的侧面的一部分位于所述线路同侧的所述半固化基板的表面之上，所述半埋入线路的侧面的另一部分被所述半固化基板包裹；以及阻焊层，所述阻焊层至少部分地覆盖所述半埋入线路的表面，并且暴露焊盘窗口。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 bot 封装 双面 板结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种双面有芯板结构，包括：在所述双面有芯板结构两面上的至少两层半固化基板；半埋入到在所述双面有芯板结构的两个面上的半固化基板中的两个半埋入线路；其中，对于所述所述双面有芯板结构的每个表面，所述半埋入线路的第一面位于与所述线路同侧的所述半固化基板的表面之上，所述半埋入线路的与所述第一面相对的第二面位于与所述线路同侧的所述半固化基板的表面之下，所述半埋入线路的侧面的一部分位于所述线路同侧的所述半固化基板的表面之上，所述半埋入线路的侧面的另一部分被所述半固化基板包裹，半埋入线路总高度为H，埋入所述半固化基板的高度为R，露出所述半固化基板的表面的线路高度为h，R和h的大小由线路底部树脂材料决定；以及阻焊层，所述阻焊层至少部分地覆盖所述半埋入线路的表面，并且暴露焊盘窗口。
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