[发明专利]一种用于BOT封装的双面有芯板结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种用于BOT封装的双面有芯板结构及其制造方法。

背景技术

为了满足电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展，芯片的小型化、智能化使得芯片封装引脚的数量在提升的同时，封装引脚的尺寸也在快速下降；同时，系统级封装SiP(System In a Package)又要求将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件封装成一个功能系统，这就提出了在一个封装基板上实现多个高性能芯片的封装要求。

当芯片的芯片焊盘间距小于50μm的情况下，封装必须采用BOT(Bump on Trace)技术，将芯片表面的铜柱凸点直接键合在基板精细线路上，要求基板键合线路尺寸小于25μm。现有技术在有芯基板上制造精细线路是通过MSAP或SAP工艺实现的，而这种制造方法制造的线路当线宽/线距小于20μm/20μm时，如图1所示，线路120仅底部接触其底部绝缘树脂110，因此，线路的结合力非常小，在采用BOT封装结构时，20μm以下的线路和焊球焊接过程中，有线路剥离的风险，而且线路越细，风险越大。

埋入线路技术ETS(embedded Trace Substrate)，是无芯(Coreless)基板的一种特殊线路结构，因其可以做到最小线宽线距15μm/15μm以下，而且线路控制精度高，线路嵌入树脂中。所谓嵌入树脂中是指线路的上面被树脂包覆，线路结合力大。

但常规的埋入线路技术(ETS)采用承载板双面压合埋入方式，在承载板表面首先制作两层超薄铜箔，在超薄铜箔小面制造高精度的细线路，通过绝缘树脂压合形成线路埋入绝缘树脂的结构，再在绝缘树脂上制造后面的线路，后面线路加工完成后将承载板两侧加工好的两张无芯基板揭下来，形成两张带有超薄铜箔埋入线路的无芯基板结构，再将超薄铜箔蚀刻掉，由于腐蚀剂的作用，埋入线路表面也会被腐蚀掉部分高度，所以形成了图2所示的埋入线路结构，埋入线路结构220的特点在于线路表面处于埋入绝缘树脂210上表面下方。这种埋入线路结构只能在无芯基板加工中形成。只能应用于无芯基板加工制造中，而且只能用于第一层线路，第一层以后的线路中无法使用因此，BOT技术只能在基板的一侧加工。埋入线路技术因此在应用中受到很大限制。

由于常规的埋入线路技术(ETS)无法应用于现有的有芯板，且只能在基板的一侧加工，因此BOT技术只能在基板的一侧使用，同时常规的半加成(SAP)工艺制造的高密度精细线路与芯片焊接时又存在较大的结合力缺陷。因此需要一种新型的封装基板结构和制造方法来解决以上问题。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本发明的一个实施例提供一种双面有芯板结构，包括：在所述双面有芯板结构两面上的至少两层半固化基板；半埋入到所述半固化基板中的半埋入线路；其中，所述半埋入线路的第一面位于与所述线路同侧的所述半固化基板的表面之上，所述半埋入线路的与所述第一面相对的第二面位于与所述线路同侧的所述半固化基板的表面之下，所述半埋入线路的侧面的一部分位于所述线路同侧的所述半固化基板的表面之上，所述半埋入线路的侧面的另一部分被所述半固化基板包裹；以及阻焊层，所述阻焊层至少部分地覆盖所述半埋入线路的表面，并且暴露焊盘窗口。

在本发明的实施例中，半固化基板为半固化绝缘树脂片。

在本发明的实施例中，半固化基板为BT或FR4半固化片。

在本发明的实施例中，该双面有芯板结构还包括夹在所述至少两层半固化基板之间的一层或多层内层基板。内层基板材料与所述半固化基板材料相同或不同。所述内层基板是芯板，所述芯板通过去除双面覆铜板的表面铜箔来获取。

在本发明的实施例中，半埋入线路埋入半固化基板的深度由半固化基板内部结构决定。

在本发明的实施例中，双面有芯板结构还包括一个或多个导电通孔和/或内部线路，所述导电通孔用于连接基板内部线路和/或半埋入线路。

在本发明的实施例中，双面有芯板结构还包括在所述半埋入线路上通过BOT倒装焊的芯片。