[发明专利]NVM存储器HKMG集成技术有效

专利信息
申请号: 201710386200.9 申请日: 2017-05-26
公开(公告)号: CN107437550B 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 吴伟成;张健宏 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/1157 分类号: H01L27/1157;H01L27/11573
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明实施例涉及一种集成电路(IC)及其形成方法,该集成电路包括非易失性存储器(NVM)器件并提供小比例尺寸和高性能。在一些实施例中,集成电路包括具有非易失性存储器(NVM)器件的存储区,该NVM器件具有设置在衬底上方的两个相邻源极/漏极区之间的一对控制栅电极和选择栅电极。该控制栅电极和该选择栅电极包括多晶硅。逻辑区被设置为与所述存储区邻近且包括逻辑器件,该逻辑器件包括设置在逻辑栅极电介质上方的两个相邻源极/漏极区之间的金属栅电极,且所述金属栅电极具有被高k栅极介电层覆盖的底面和侧壁表面。本发明实施例涉及NVM存储器HKMG集成技术。
搜索关键词: nvm 存储器 hkmg 集成 技术
【主权项】:
一种集成电路(IC),包括:存储区,包括非易失性存储器(NVM)器件,所述非易失性存储器(NVM)器件具有设置在衬底上方的两个相邻源极/漏极区之间的控制栅电极和选择栅电极,所述控制栅电极和所述选择栅电极包括多晶硅;以及逻辑区,邻近所述存储区设置为并且包括逻辑器件,所述逻辑器件包括金属栅电极,所述金属栅电极设置在逻辑栅极电介质上方的两个相邻源极/漏极区之间并且具有被高k栅极介电层覆盖的底面和侧壁表面。
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