[发明专利]高铅半导体助焊膏、制备方法以及锡膏有效
| 申请号： | 201710338107.0 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN106944767B | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 陈林 | 申请（专利权）人： | 深圳市爱汶斯特科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 张利杰 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高铅半导体助焊膏，以重量百分比计算，所述高铅半导体助焊膏包括以下组分：松香20‑30％、树脂1‑5％、高沸点溶剂20‑30％、触变剂2‑4％、有机活性剂6‑8％、高温活性剂1‑3％、抗氧剂1‑3％、一元酸1‑2％、有机胺1‑3％、活化剂19.5‑25％。本发明还提供一种高铅半导体助焊膏的制备方法以及高铅半导体锡膏。本发明的助焊膏活性较高，扩展率大，与高铅合金的相容性强，制得的高铅半导体锡膏适用于在高温环境下工作的大功率半导体器件封装焊接，锡膏与金、铜、银相熔性好，焊接强度大，焊后表面绝缘阻抗高，产品可靠性强。 | ||
| 搜索关键词： | 高铅 半导体 助焊膏 锡膏 制备 大功率半导体器件 重量百分比计算 产品可靠性 高沸点溶剂 有机活性剂 封装焊接 高温环境 高温活性 绝缘阻抗 松香 触变剂 后表面 活化剂 抗氧剂 扩展率 相熔性 相容性 一元酸 有机胺 树脂 焊接 合金 | ||
【主权项】：
1.一种高铅半导体助焊膏，其特征在于，以重量百分比计算，所述高铅半导体助焊膏包括以下组分：松香20‑30％、树脂1‑5％、高沸点溶剂20‑30％、触变剂2‑4％、有机活性剂6‑8％、高温活性剂1‑3％、抗氧剂1‑3％、一元酸1‑2％、有机胺1‑3％、活化剂19.5‑25％，所述活化剂包括多元酸、二元酸及醇类溶剂，其中，所述多元酸在所述活化剂中的重量百分比为9‑12％、所述二元酸在所述活化剂中的重量百分比为3‑6％、所述醇类溶剂在所述活化剂中的重量百分比为80‑85％。
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