[发明专利]高铅半导体助焊膏、制备方法以及锡膏

权利要求书

1.一种高铅半导体助焊膏，其特征在于，以重量百分比计算，所述高铅半导体助焊膏包括以下组分：松香20-30％、树脂1-5％、高沸点溶剂20-30％、触变剂2-4％、有机活性剂6-8％、高温活性剂1-3％、抗氧剂1-3％、一元酸1-2％、有机胺1-3％、活化剂19.5-25％，所述活化剂包括多元酸、二元酸及醇类溶剂，其中，所述多元酸在所述活化剂中的重量百分比为9-12％、所述二元酸在所述活化剂中的重量百分比为3-6％、所述醇类溶剂在所述活化剂中的重量百分比为80-85％。

2.根据权利要求1所述的高铅半导体助焊膏，其特征在于，以重量百分比计算，所述高铅半导体助焊膏包括以下组分：松香25-30％、树脂1-5％、高沸点溶剂25-30％、触变剂2-4％、有机活性剂6-8％、高温活性剂1-3％、抗氧剂1-3％、一元酸1-2％、有机胺1-3％、活化剂19.5-21％。

3.根据权利要求1所述的高铅半导体助焊膏，其特征在于，所述活化剂包括按在所述活化剂中的重量百分比计算的以下组分：多元酸10.08％、二元酸5.24％、醇类溶剂84.68％。

4.根据权利要求1所述的高铅半导体助焊膏，其特征在于，所述醇类溶剂为以下中至少一种：二乙二醇辛醚、二乙二醇己醚、2-乙基-1,3-己二醇、三乙二醇丙醚、乙二醇苯醚。

5.一种高铅半导体助焊膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)依次往一容器中加入松香20-30wt.％、树脂1-5wt.％、高沸点溶剂20-30wt.％、触变剂2-4wt.％、有机活性剂6-8wt.％、高温活性剂1-3wt.％、抗氧剂1-3wt.％、一元酸1-2wt.％，加热并不断搅拌至全部溶解，加热温度不高于150℃；

(2)停止加热，将(1)中的混合物冷却至50-60℃；

(3)加入有机胺1-3wt.％和活化剂19.5-25wt.％，搅拌均匀得成品，所述活化剂包括按在所述活化剂中的重量百分比计算的以下组分：多元酸9-12％、二元酸3-6％、醇类溶剂80-85％。

6.根据权利要求5所述的高铅半导体助焊膏的制备方法，其特征在于，所述活化剂的制备方法如下：将多元酸9-12wt.％、二元酸3-6wt.％、醇类溶剂80-85wt.％加入一烧杯中加热并搅拌溶解。

7.一种高铅半导体锡膏，其特征在于，以重量百分比计算，所述高铅半导体锡膏以重量百分比计，包括如权利要求1-4任一项所述的高铅半导体助焊膏10-20％和焊锡合金粉80-90％，其中，所述焊锡合金粉中所含铅的重量百分比不低于85％。

8.根据权利要求7所述的高铅半导体锡膏，其特征在于，所述焊锡合金粉包括以下中至少一种：Sn10Pb88Ag2,Sn5Pb95,Sn5Pb92.5Ag2.5,Sn10Pb90。