[发明专利]印刷电路板器件的制作方法

摘要

本发明提供一种印刷电路板器件的制作方法，其包括获取PCB硬板；使用锡膏印刷机在PCB硬板上的焊盘位上涂覆锡膏；检测锡膏印刷机涂覆的焊盘位上的锡膏是否合格；在SPI锡膏检测机检测合格的焊盘位上贴装对应的电子元器件；对电子元器件在对应的焊盘位上进行焊接操作；对进行电子元器件焊接操作后的PCB硬板进行缺陷检测；对缺陷检测合格的PCB硬板使用自动喷胶机对电子元器件和焊盘焊接区域进行打胶覆盖；对打胶覆盖操作后的PCB硬板进行高温固化；获取FPC软板并使用软硬板组装治具将高温固化后PCB硬板和FPC软板进行组装；将设置在软硬板组装治具上的PCB硬板和FPC软板进行焊接操作，以形成印刷电路板器件。

主权项

1.一种印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，包括：获取PCB硬板，并确定所述PCB硬板上的焊盘位；使用锡膏印刷机，在所述PCB硬板上的焊盘位上涂覆锡膏；使用SPI锡膏检测机，检测所述锡膏印刷机涂覆的焊盘位上的锡膏是否合格；使用SMT贴片机，在所述SPI锡膏检测机检测合格的焊盘位上贴装对应的电子元器件；使用回流焊接机，对所述电子元器件在对应的焊盘位上进行焊接操作；使用AOI检测机，对进行电子元器件焊接操作后的PCB硬板进行缺陷检测；对缺陷检测合格的PCB硬板，使用自动喷胶机对电子元器件和焊盘焊接区域进行打胶覆盖；使用高温固化炉，对所述打胶覆盖操作后的PCB硬板进行高温固化；获取FPC软板，并使用软硬板组装治具，将高温固化后PCB硬板和所述FPC软板进行组装；使用焊接机，将设置在所述软硬板组装治具上的PCB硬板和FPC软板进行焊接操作，以形成印刷电路板器件；使用PCM功能测试机，对进行焊接后的印刷电路板器件进行功能缺陷的检测；输出经所述PCM功能测试机测试合格的印刷电路板器件；所述自动喷胶机包括机座、设置在所述机座一端的机架、设置在所述机座上的Y向导轨、滑动设置在所述Y向导轨上的托盘、设置在所述机架上的X向导轨、以及滑动设置在所述X向导轨上的喷涂机构；其中所述喷涂机构包括基板、设置在所述基板下面的喷枪、和设置在所述基板上面的且用于调节所述喷枪出胶量的气缸，所述气缸通过阀针调节所述喷枪的出胶量。