[发明专利]印刷电路板器件的制作方法

权利要求书

1.一种印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，包括：

获取PCB硬板，并确定所述PCB硬板上的焊盘位；

使用锡膏印刷机，在所述PCB硬板上的焊盘位上涂覆锡膏；

使用SPI锡膏检测机，检测所述锡膏印刷机涂覆的焊盘位上的锡膏是否合格；

使用SMT贴片机，在所述SPI锡膏检测机检测合格的焊盘位上贴装对应的电子元器件；

使用回流焊接机，对所述电子元器件在对应的焊盘位上进行焊接操作；

使用AOI检测机，对进行电子元器件焊接操作后的PCB硬板进行缺陷检测；

对缺陷检测合格的PCB硬板，使用自动喷胶机对电子元器件和焊盘焊接区域进行打胶覆盖；

使用高温固化炉，对所述打胶覆盖操作后的PCB硬板进行高温固化；

获取FPC软板，并使用软硬板组装治具，将高温固化后PCB硬板和所述FPC软板进行组装；

使用焊接机，将设置在所述软硬板组装治具上的PCB硬板和FPC软板进行焊接操作，以形成印刷电路板器件；

使用PCM功能测试机，对进行焊接后的印刷电路板器件进行功能缺陷的检测；

输出经所述PCM功能测试机测试合格的印刷电路板器件；

所述自动喷胶机包括机座、设置在所述机座一端的机架、设置在所述机座上的Y向导轨、滑动设置在所述Y向导轨上的托盘、设置在所述机架上的X向导轨、以及滑动设置在所述X向导轨上的喷涂机构；

其中所述喷涂机构包括基板、设置在所述基板下面的喷枪、和设置在所述基板上面的且用于调节所述喷枪出胶量的气缸，所述气缸通过阀针调节所述喷枪的出胶量。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

使用PCB切板机，对高温固化后的PCB硬板进行切割操作，以形成单体PCB硬板；

使用FPC分板机，对FPC软板进行分割操作，以形成单体FPC软板；

使用软硬板组装治具，将单体PCB硬板和单体FPC软板进行组装。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述软硬板组装治具包括多个软硬板组装单元，所述软硬板组装单元包括治具基板、设置在所述治具基板上的PCB硬板放置槽、连通于所述PCB硬板放置槽的FPC软板放置槽以及用于对所述印刷电路板器件进行PCM功能测试的测试板；所述FPC软板放置槽伸入所述测试板内的测试接口；

所述使用软硬板组装治具，将单体PCB硬板和单体FPC软板进行组装的步骤包括：

将PCB硬板放置在所述PCB硬板放置槽内；

将FPC软板放置在所述FPC软板放置槽内，并使得所述FPC软板的公头与所述测试接口连接，所述FPC软板的母头与所述PCB硬板上的PCB焊接端搭接。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述FPC软板放置槽的母端伸入所述PCB硬板放置槽的焊接端形成一重叠区域，其中所述PCB硬板放置槽的深度大于所述FPC软板放置槽的深度，所述重叠区域的深度为所述PCB板放置槽的深度。

5.根据权利要求3所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述PCB硬板放置槽的四角区域均设置有便于取出PCB硬板的第一起板槽；所述FPC软板放置槽上设置有便于取出FPC软板的第二起板槽；

所述第一起板槽的深度大于所述PCB硬板放置槽的深度，所述第二起板槽的深度大于所述FPC软板放置槽的深度；

所述软硬板组装治具还包括多个用于压住FPC软板的压条，所述压条上设置有导柱；所述治具基板上设置有和所述导柱配合的导孔；

其中，所述导柱内设置有磁铁，所述导孔内设置有吸住所述磁铁的磁性物质。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述锡膏印刷机包括用于刮锡膏的刮刀和用于对位PCB硬板上的焊盘的钢网，所述钢网上设置有对应于焊盘所在位置的开口，所述开口内用于容纳连接于焊盘的锡膏；

所述开口包括刮刀进侧面以及刮刀出侧面；

所述刮刀进侧面与焊盘所在平面的夹角，小于所述刮刀出侧面与焊盘所在平面的夹角，以便消除所述开口的刮刀出侧的锡膏涂覆不良。