[发明专利]印刷电路板器件的制作方法

说明书

本发明提供一种印刷电路板器件的制作方法，其包括获取PCB硬板；使用锡膏印刷机在PCB硬板上的焊盘位上涂覆锡膏；检测锡膏印刷机涂覆的焊盘位上的锡膏是否合格；在SPI锡膏检测机检测合格的焊盘位上贴装对应的电子元器件；对电子元器件在对应的焊盘位上进行焊接操作；对进行电子元器件焊接操作后的PCB硬板进行缺陷检测；对缺陷检测合格的PCB硬板使用自动喷胶机对电子元器件和焊盘焊接区域进行打胶覆盖；对打胶覆盖操作后的PCB硬板进行高温固化；获取FPC软板并使用软硬板组装治具将高温固化后PCB硬板和FPC软板进行组装；将设置在软硬板组装治具上的PCB硬板和FPC软板进行焊接操作，以形成印刷电路板器件。

技术领域

本发明涉及印刷电路板器件的制作方法，尤其是一种高效的印刷电路板器件的制作方法。

背景技术

随着电气行业的发展，生产企业对印刷电路板器件的需要量越来越大，比如软硬板，另外由于印刷电路板器件作为电气行业中电器类中零件的基础组成部分，其起到相当重要的作用。

在现有的生产印刷电路板器件的制作方法中，各个单元各自对相应物料的处理和加工缺乏对后面工序单元相关性处理的综合考虑，从而降低了制作过程的效率。

故，有必要提供一种高效的印刷电路板器件的制作方法，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种高效的印刷电路板器件的制作方法，解决了现有的印刷电路板器件的制作方法的制作效率较低的技术问题。

本发明提高了一种印刷电路板器件的制作方法，其包括：

获取PCB硬板，并确定所述PCB硬板上的焊盘位；

使用锡膏印刷机，在所述PCB硬板上的焊盘位上涂覆锡膏；

使用SPI锡膏检测机，检测所述锡膏印刷机涂覆的焊盘位上的锡膏是否合格；

使用SMT贴片机，在所述SPI锡膏检测机检测合格的焊盘位上贴装对应的电子元器件；

使用回流焊接机，对所述电子元器件在对应的焊盘位上进行焊接操作；

使用AOI检测机，对进行电子元器件焊接操作后的PCB硬板进行缺陷检测；

对缺陷检测合格的PCB硬板，使用自动喷胶机对电子元器件和焊盘焊接区域进行打胶覆盖；

使用高温固化炉，对所述打胶覆盖操作后的PCB硬板进行高温固化；

获取FPC软板，并使用软硬板组装治具，将高温固化后PCB硬板和所述FPC软板进行组装；

使用焊接机，将设置在所述软硬板组装治具上的PCB硬板和FPC软板进行焊接操作，以形成印刷电路板器件；

使用PCM功能测试机，对进行焊接后的印刷电路板器件进行功能缺陷的检测；

输出经所述PCM功能测试机测试合格的印刷电路板器件。

在本发明中，所述制作方法还包括：

使用PCB切板机，对高温固化后的PCB硬板进行切割操作，以形成单体PCB硬板；

使用FPC分板机，对FPC软板进行分割操作，以形成单体FPC软板；

使用软硬板组装治具，将单体PCB硬板和单体FPC软板进行组装。

在本发明中，所述软硬板组装治具包括多个软硬板组装单元，所述软硬板组装单元包括治具基板、设置在所述治具基板上的PCB硬板放置槽、连通于所述PCB硬板放置槽的FPC软板放置槽以及用于对所述印刷电路板器件进行PCM功能测试的测试板；所述FPC软板放置槽伸入所述测试板内的测试接口；