[发明专利]紫外光发光二极管封装结构、紫外光发光单元及其制造方法

摘要

本发明公开一种紫外光发光二极管封装结构、紫外光发光单元及其制造方法。紫外光发光单元，包括承载板、安装于承载板上的紫外光发光二极管芯片、侧透镜及防水层。紫外光发光二极管芯片具有顶面及邻近顶面的环侧面，顶面具有中心区域及围绕于中心区域并相连于环侧面的外围区域。侧透镜设置于承载板上，并且紫外光发光二极管芯片的环侧面被侧透镜覆盖。防水层包覆于侧透镜的外表面及紫外光发光二极管芯片的顶面的外围区域。因此，本发明提供一种具备较佳发光效率与信赖性的紫外光发光单元。

主权项

1.一种紫外光发光单元，其特征在于，所述紫外光发光单元包括：一承载板；一紫外光发光二极管芯片，其安装于所述承载板上，并且所述紫外光发光二极管芯片具有一顶面及邻接所述顶面的一环侧面，所述顶面具有一中心区域及围绕于所述中心区域并相连于所述环侧面的一外围区域；一侧透镜，设置于所述承载板上，并且所述紫外光发光二极管芯片的所述环侧面被所述侧透镜覆盖；以及一防水层，包覆于所述侧透镜的一外表面及所述紫外光发光二极管芯片的所述顶面的所述外围区域；其中，所述防水层的水气穿透率小于所述侧透镜的水气穿透率，且所述侧透镜与所述防水层的水气穿透率的比值至少大于10。