[发明专利]紫外光发光二极管封装结构、紫外光发光单元及其制造方法

说明书

本发明公开一种紫外光发光二极管封装结构、紫外光发光单元及其制造方法。紫外光发光单元，包括承载板、安装于承载板上的紫外光发光二极管芯片、侧透镜及防水层。紫外光发光二极管芯片具有顶面及邻近顶面的环侧面，顶面具有中心区域及围绕于中心区域并相连于环侧面的外围区域。侧透镜设置于承载板上，并且紫外光发光二极管芯片的环侧面被侧透镜覆盖。防水层包覆于侧透镜的外表面及紫外光发光二极管芯片的顶面的外围区域。因此，本发明提供一种具备较佳发光效率与信赖性的紫外光发光单元。

技术领域

本发明涉及一种发光单元，尤其涉及一种紫外光发光二极管封装结构、紫外光发光单元及其制造方法。

背景技术

由于紫外光发光二极管芯片所具备的发光效率较低且信赖性较差，所以包含上述紫外光发光二极管芯片的现有紫外光发光单元(或现有的紫外光发光二极管封装结构)如何改良紫外光发光二极管芯片以外的结构(因为本发明并非对芯片进行改良，而是除却芯片以外的构造，如：芯片外部的封装构造)，使其具备较佳的发光效率与信赖性，已成为本领域的主要课题之一。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种紫外光发光二极管封装结构、紫外光发光单元及紫外光发光单元的制造方法，用来有效地改善现有紫外光发光单元所可能产生的缺失。

本发明实施例公开一种紫外光发光单元，包括一承载板、一紫外光发光二极管芯片、一侧透镜以及一防水层；所述紫外光发光二极管芯片安装于所述承载板上，并且所述紫外光发光二极管芯片具有一顶面及邻接所述顶面的一环侧面，所述顶面具有一中心区域及围绕于所述中心区域并相连于所述环侧面的一外围区域；所述侧透镜设置于所述承载板上，并且所述紫外光发光二极管芯片的所述环侧面被所述侧透镜覆盖；所述防水层包覆于所述侧透镜的一外表面及所述紫外光发光二极管芯片的所述顶面的所述外围区域；其中，所述防水层的水气穿透率(steam permeability)小于所述侧透镜的水气穿透率，且所述侧透镜与所述防水层的水气穿透率的比值至少大于10。

优选地，所述承载板具有位于相反两侧的一第一板面与一第二板面，并且所述外表面的底缘至少相连所述第一板面的边缘，所述承载板还包含一电极层、一焊垫层、多个导电柱及一反射层，所述电极层位于所述第一板面，并且所述紫外光发光二极管芯片电性连接所述电极层上；所述焊垫层位于所述第二板面；多个所述导电柱埋置于所述承载板内，并且每个所述导电柱的两端分别连接所述电极层与所述焊垫层；所述反射层位于所述第一板面并围绕于所述紫外光发光二极管芯片，并且所述反射层埋置于所述侧透镜。

优选地，所述紫外光发光二极管芯片包含设置于蓝宝石基底上的多层AlxGa1-xN薄膜，其中x0.2，所述紫外光发光二极管芯片所能发出的光线波长小于324纳米，而所述紫外光发光二极管芯片的光形图呈蝠翼状(bat wing)。

优选地，所述侧透镜的所述外表面包含有多个平面(flat surface)，并且多个所述平面的顶缘相连于所述顶面的边缘，而多个所述平面的底缘相连于所述承载板的边缘。

优选地，所述侧透镜的所述外表面包含有多个凹曲面(concave surface)，并且多个所述凹曲面的顶缘相连于所述顶面的边缘，而多个所述凹曲面的底缘相连于所述承载板的边缘。

优选地，所述侧透镜的所述外表面包含有多个凸曲面(convex surface)，并且多个所述凸曲面的顶缘相连于所述顶面的边缘，而多个所述凸曲面的底缘相连于所述承载板的边缘。

优选地，所述防水层包覆于所述承载板的外侧缘，所述防水层的材质为无定形氟树脂(amorphous fluoropolymer)，并且所述无定形氟树脂具有的末端官能基为-CONH～Si(OR)n。