[发明专利]一种定位自组装有机半导体薄膜晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710288047.6 申请日: 2017-04-27
公开(公告)号: CN106941131A 公开(公告)日: 2017-07-11
发明(设计)人: 张琨;叶堉;戴伦 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L51/05 分类号: H01L51/05;H01L51/40
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙)11360 代理人: 王岩
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种定位自组装有机半导体薄膜晶体管及其制备方法。本发明以石墨烯和h‑BN为模板进行自组装生长有机半导体薄膜,有机半导体薄膜与石墨烯之间形成较好的接触,从而实现定位自组装有机半导体薄膜晶体管;自组装过程中无需溶剂介入,不受材料溶解性的限制,自组装过程简单;自组装过程中无需高真空条件,可降低生产成本;自组装过程最高温度为130℃,能应用于PET等柔性衬底;石墨烯与h‑BN具有良好的透光性,有利于制作透明器件;由于大面积制备石墨烯以及h‑BN的工艺已经成熟,该方法可以被推广到大面积自组装有机半导体薄膜晶体管,在柔性有机电子、光电子器件及显示器件领域有广泛的应用前景。
搜索关键词: 一种 定位 组装 有机半导体 薄膜晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
一种定位自组装有机半导体薄膜晶体管,其特征在于,所述有机半导体薄膜晶体管包括:衬底、六方氮化硼h‑BN、石墨烯、金属电极和有机半导体薄膜;其中,所述衬底包括下层的导电层以及上层的绝缘层;在衬底的绝缘层上形成h‑BN;在h‑BN的两端分别叠放石墨烯,两端的石墨烯与h‑BN有交叠但不完全覆盖h‑BN,并保持h‑BN的中间部分暴露;在两端的石墨烯上分别形成金属电极,所述金属电极不完全覆盖石墨烯;在低压管式炉中通过控制温度、气压和时间,在中真空环境下以暴露出来的h‑BN和石墨烯为模板,在暴露出来的h‑BN和石墨烯上自组装生长有机半导体薄膜,从而实现由石墨烯作为接触电极,h‑BN上的有机半导体薄膜作为沟道的有机半导体薄膜晶体管。
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