[发明专利]小间距P2.5双层线路板制作工艺在审
| 申请号： | 201710285194.8 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN106912163A | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 林春仁;檀灵真 | 申请（专利权）人： | 福建祥云光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司35100 | 代理人： | 蔡学俊,丘鸿超 |
| 地址： | 350011 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种小间距P2.5双层线路板制作工艺。该方法S1通过激光打印机或喷墨打印机将待制作的小间距P2.5双层线路板的灯面和驱动面的PCB图分别打印在热转印纸上；S2将打印好的底层图纸用纸胶带粘在覆铜板上，其中灯面粘在底层，驱动面粘在顶层，并在覆铜板上钻好定位孔；S3通过热转印机将热转印纸上的墨粉吸附到覆铜板上；S4将多余的覆铜洗蚀掉，完成小间距P2.5双层线路板的制作。本发明工艺将现有小间距P2.5双层线路板4层板改为2层板，改善现有P2.5小间距线路板技术存在的工艺繁琐、高频信号衰减、制作成本高问题。 | ||
| 搜索关键词： | 间距 p2 双层 线路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种小间距P2.5双层线路板制作工艺，其特征在于：包括如下步骤，S1：通过激光打印机或喷墨打印机将待制作的小间距P2.5双层线路板的灯面和驱动面的PCB图分别打印在热转印纸上；S2：将打印好的底层图纸用纸胶带粘在覆铜板上，其中灯面粘在底层，驱动面粘在顶层，并在覆铜板上钻好定位孔；S3：通过热转印机将热转印纸上的墨粉吸附到覆铜板上；S4：将多余的覆铜洗蚀掉，完成小间距P2.5双层线路板的制作。
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- 任飞 - 讯芯电子科技（中山）有限公司
- 2016-04-13 - 2017-10-24 - H05K3/20
- 本发明公开了一种覆铜陶瓷基板的制造方法，包括步骤将铜片冲压形成预定形状的铜线路板；将所述铜线路板与陶瓷基板贴合；通过直接铜接合将铜线路板与陶瓷基板烧结。本发明公开的覆铜陶瓷基板的制造方法简化了加工流程，取消了现有加工工艺中的贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等步骤，减少了所需材料和设备的种类，提高了经济性；同时用冲压形成铜线路板取代蚀刻工艺，便于铜材回收利用，减轻了废水处理压力，环境友好；此外，冲压形成的铜线路板线路直立性佳，具有良好的隔离性能。
- 一种制备双面和多层电路的电镀剥离工艺-201710247628.5
- 常煜;杨振国 - 复旦大学
- 2017-04-17 - 2017-08-29 - H05K3/20
- 本发明为一种制备双面和多层电路的电镀剥离工艺。双面电路的具体流程可简单归纳为在载体金属箔上图形电镀上线路图形，线路图形与基材的粘附和载体金属箔的剥离和钻孔及孔的金属化步骤。多层电路的具体流程在双面电路的基础上，可简单归纳为，在制备的双面电路上粘附具有电路图形的载体金属箔，并剥离载体金属箔形成第三层电路，然后在第三层电路上钻孔并将孔金属化，得到三层电路，重复这一过程得到更多层电路。本工艺作为一种加成工艺，刻蚀废液少，因此污染少，废液处理成本低，同时避免了线路侧蚀导致线宽受限的问题，可制备极精细电路图形。
- 电子组件及其制造方法-201280040829.3
- T.戈特瓦尔德;C.罗斯尔 - 施韦策电子公司
- 2012-06-21 - 2017-08-22 - H05K3/20
- 本发明涉及一种电子组件(50、50′)，具有包括多层结构(10)的印刷电路板结构，所述多层结构具有至少两个导电层(12、14)，并且具有与所述两个导电层(12、14)连接的附加的无源构件(C、C′；L)，其中，所述两个导电层(12、14)各具有至少一个延长超出多层结构(10)的区段，用以构成连接区(12.2、14.1、14.2)，并且其中，所述无源构件(C、C′；L)直接与连接区(12.2、14.1、14.2)接触。
- 一种柔性线路板加工设备-201621341446.1
- 邵勇锋;黄亮;黄龙 - 深圳橙子自动化有限公司
- 2016-12-08 - 2017-07-18 - H05K3/20
- 本实用新型公开了一种柔性线路板加工设备，其包括有机架，所述机架上设有一传送定位机构，用于将柔性线路板传输并定位在预设位置；一滚压机构，位于传送定位机构上方，用于对传送定位机构上的柔性线路板进行滚压；一分选机构，位于传送定位机构末端，用于将合格柔性线路板装入合格料箱、将不合格柔性线路板装入不合格料箱。本实用新型集成度高、整机性能好、节省空间、易于组装和调试。
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