[发明专利]一种阵列基板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201710262064.2 申请日: 2017-04-20
公开(公告)号: CN107085335A 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 张东徽;曹可;马小叶;马睿;王锡平 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G03F7/00
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 代理人: 郭润湘
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种阵列基板及其制作方法,用以减少阵列基板中数据线与公共电极线之间的寄生电容,从而减少数据线的负载。所述阵列基板,包括衬底基板依次设置在所述衬底基板之上的数据线、钝化层和公共电极线,所述公共电极线和所述数据线在所述衬底基板上的投影具有交叠区域,该阵列基板还包括设置在所述钝化层中在交叠区域的第一过孔。
搜索关键词: 一种 阵列 及其 制作方法
【主权项】:
一种阵列基板,包括衬底基板,依次设置在所述衬底基板之上的数据线、钝化层和公共电极线,所述公共电极线和所述数据线在所述衬底基板上的投影具有交叠区域,其特征在于,该阵列基板还包括:设置在所述钝化层且位于所述交叠区域的第一过孔。
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