[发明专利]选择性电磁遮蔽封装体结构及其制法在审
| 申请号： | 201710261485.3 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN108735715A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 吴明哲 | 申请（专利权）人： | 吴明哲 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种选择性电磁遮蔽封装体结构及其制法。选择性电磁遮蔽封装体结构包含有一基板，至少一第一电子元件设置于基板的安装面，一封胶体设置于安装面且包覆第一电子元件，以及一电磁遮蔽层；其中封胶体具有相对远离基板的一加工面可以区分成一中央区域与一外围区域包围着该中央区域，该封胶体设有一沟槽介于该中央区域与该外围区域之间，该沟槽形成一封闭回路且包围第一电子元件，电磁遮蔽层分布于该中央区域与该沟槽当中。本公开提供的选择性电磁遮蔽封装体结构可以适应多变的设计需求，而且具有较低的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装体结构 电磁遮蔽 中央区域 封胶体 基板 电磁遮蔽层 外围区域 安装面 制法 包围 封闭回路 沟槽形成 加工面 包覆 制作 | ||
【主权项】：
1.一种选择性电磁遮蔽封装体结构，包含有：一基板，具有一安装面；至少一第一电子元件，设置于该安装面；一封胶体，设置于该安装面且包覆该第一电子元件，其中该封胶体具有相对远离该基板的一加工面，该加工面可以区分成一中央区域与一外围区域包围该中央区域，该封胶体设有一沟槽介于该中央区域与该外围区域之间，该沟槽形成一封闭回路且包围该第一电子元件；以及一电磁遮蔽层，由导电导磁材料制成，分布于该中央区域与该沟槽当中。
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