[发明专利]封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201710227715.4 | 申请日： | 2017-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN108630623A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 唐绍祖;王隆源;陈美琪;蔡瀛洲 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，用于将感测式电子元件以其感测面接置于一承载件上，并于该承载件上形成包覆该电子元件的封装层，且于移除该承载件后，令该电子元件的感测面外露于该封装层，藉以取代覆晶制程，进而降低制程成本。 | ||
| 搜索关键词： | 承载件 封装结构 封装层 感测面 制程 制法 外露 包覆 覆晶 感测 移除 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征为，该封装结构包括：封装层，其具有相对的第一表面与第二表面；电子元件，其埋设于该封装层中且具有相对的感测面与非感测面，且该感测面外露出该封装层的第一表面；以及多个导电元件，其形成于该电子元件的非感测面上，且各该导电元件的至少部分表面外露出该封装层的第二表面。
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